有压烧结银美国替代第三代半导体烧结银加压烧结银膏

全球范围内，银烧结膏（Silver Sintering Paste）的主要生产商包括：中国的SHAREX善仁新材、美国企业，德国企业和日本企业等。

特别值得一提的是SHAREX善仁新材的有压烧结银膏AS9385系列，此产品系列具有烧结温度低，剪切强大大，导热系数高，电阻率低等特点，是功率器件的理想焊接材料。

在着100多家客户中，包括了中国大部分的功率器件生产企业和射频器件生产企业以及高功率LED封装企业等，的大客户的广泛好评。

AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银，用于裸芯片封装；9355银玻璃胶粘剂，用于陶瓷和金属器件的密封；9375无压烧结银,用于激光器件和宽禁带封装；9385有压烧结银,9395有压烧结银膜，用于宽禁带封装

AS9100系列纳米烧结银浆:包括9101烧结银浆,9120烧结银浆,9150烧结银浆，用于高导热，高导电线路制作。

AS9000系列纳米银墨水:包括9001纳米银墨水,9002纳米银墨水，用于打印精细导电线路制作，实验室，科研单位用的比较多。