江苏高性价比常温固化导电银胶

一些元器件和模组在高温下容易损坏，无法承受高温的工艺制程。因此，善仁新材开发的低温固化的导电浆料，以解决元器件和模组不耐高温的问题，典型的应用包括：LCM模组，手机指纹识别模组，摄像头模组等。

常温固化导电银胶还可以用于：镀银支架和印刷电路板的基板；大于60*60mi的芯片的贴合；适用于柔性的基材（比如FPC等）；

包装及规格
1点胶针筒装：20G、50G 、200G、500G。
2 标签上标有：厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。