嘉兴低温导电银浆在新能源车电动车上的应用

一般而言，汽车包括动力传动、底盘、安全、信息娱乐、车身、网络通讯等子系统。随着智能化、网联化、电动化的发展，汽车各子系统中越来越多地应用了大量半导体元器件，如模拟器件、MCU、存储器、功率器件、传感器等。推荐善仁新材的芯片封装导电胶AS6500；低温芯片封装导电胶AS6200；低温芯片封装得到银胶AS6080。

在纯电动汽车中，功率芯片占55%，推荐善仁新材的低温无压烧结银AS9375和AS9330；MCU占为11%，推荐善仁新材的导电胶AS6500；传感器占7%，推荐善仁新材的AS6089；其他芯片占27%，推荐善仁新材的低温导电银胶AS6200。

集成电子的新兴制造。模内电子是汽车制造业的重要趋势之一。通过电子元件和热成型塑料的结合，可以使中央控制台和顶置控制面板等集成系统变得更轻、更简单、更易于制造。善仁新材预测，模内电子市场规模到2031年将增长至约13亿美元。另一种新兴的制造方法是直接在3D表面上印刷电子器件和电介质油墨。这样可以取代各种线束，减轻系统重量和复杂性。推荐善仁新材的可拉伸导电银浆AS7120和可拉伸保护油墨CC717