环保化学助剂水晶源电子胶OB封装胶

产品特点：

QK-2213是一种高强度的丙烯酸酯结构胶粘剂，双组份1:1体系，中等粘度，固化速度快(25℃/5min), 粘接固定快，固化后坚硬而具韧性，具有较高的粘接强度和抗冲击性能，，耐溶剂性好。


产品用途：


适用于金属、硬质塑料、复合材料、玻璃等的快速固定、粘接，适合高铁动车产线。

芯片胶是指PCBA制程工艺当中，在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所应用胶水的统称。 芯片胶能起到固定、绝缘、防潮、填充、缓冲等保护芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、高低温冲击、耐高温高湿等延长的芯片寿命具有显著效果。其种类有：贴片红胶、围堰填充胶、固晶胶、底部填充胶、COB邦定胶、防焊胶等。

贴片红胶是一种单组份深红色粘稠的环氧树脂胶粘剂，冷藏储存受热后迅速固化，通常用于SMT的表面粘着的工艺中，适用于在波峰焊前，将表面贴装的元器件粘接到印刷电路板上的应用。特别适用于满足高湿强度和高印刷速度，要求使用相同厚度钢板印刷一系列胶点高度的应用。

电防胶俗称三防漆、三防胶，是高分子精细复合型特殊涂层材料。通过施胶工艺固化后形成涂层保护膜，防护电路板及其相关电子元器件免受环境侵蚀影响，提高电路板及相关电子元器件正常运行稳定性与使用寿命。电防胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉，防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化等性能。不同的电防胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成电防胶的材料与配方以及合成工艺均有所不同。

导热系包括导热胶、导热硅脂、导热凝胶、导热硅泥、导热垫片等，主要用于不同材料之间的热量传导，即热量从高温区材料传到低温区材料上，从而达到散热效果并延长元器件使用寿命。随着电子元器件处理能力的提高和向更小更紧凑的电子模块发展，对散热的需求也越来越高，热传导材料能长期可靠的保护敏感电路和元器件在苛刻环境的应用。

厌氧胶又称为缺氧胶，是一种单组分、中高强度、具触变性的厌氧型螺纹锁固胶。该产品在两个紧密配合的金属表面间，与空气隔绝时固化，防止金属部件因振动而松动，保护接头免受腐蚀或锈蚀，厌氧胶通过完全填充部件之间的间隙发挥作用。它们通常用于增强机械连接组件的密封或保持力。厌氧胶包括螺纹锁固剂、螺纹密封剂、固持胶和垫片密封剂。