UV电子电镀材料镜面UV材料UV紫外线胶水

联系人鲍红美

底部填充胶
主要应用于倒装芯片，CSP和BGA,透过毛细流动作用，形成均匀致且无空洞的底部填充层，分散由温度冲击和物理冲击引起的应力，提高组件的可靠性。

产品特性：
单组份快速固化；适用范围广,操作工艺简单；流动性快，均匀无缝隙填充；抗震、耐高低温冲击、易返修
 
主要用途：
Tapy-c充电端子上的密封防水，可过IP68；电池保护板、FPC上芯片及元件的保护；用于芯片的四角固定、围堰和填充；4G模块、5G模块的填充，可过2次回流

石膏工艺品硅胶是双组份室温硫化硅橡胶，主要用于树脂工艺品，不饱和树脂工艺品，石膏工艺品，蜡烛工艺品，POLI工艺品，文化石，欧式构件，树脂石膏腰线，建筑装饰装潢，砂岩浮雕，文物复制，人物复制，人物雕塑，仿古家具，皮革压花等多种行业的产品复制及模具制作。
、用一塑胶碗盛500g胶，在室温下加固化剂2%，充分搅拌均匀备用。

2、将母模坯用脱模剂处理润滑。

3、润滑好的母坯四周用木条围住，木条也应用脱模剂处理，中间的空隙以2~4cm为宜。

4、将配好的胶沿一固定灌注点缓慢浇注，并不时震荡以排除里面的空气。

5、60分钟胶固化完全后四周再用木条围住，留4cm空隙，折除原木条。

6、将石膏粉1000g兑水后注入木条框内，注满为止（木条框应用塑胶片分为两部分以利拆模）。

7、20分钟后拆除木条，模具即做完成。

产品优势开放时间短；

1、开放时间短；

2、消黏时间短；

3、激活时间长；

4、 粘接强度高；

5、 触变特性好；

6、 耐水性性能优；

7、 抗黄变性能好；

8、 绿色环保，不含任何溶剂。


技术指标
化学成分：聚氨酯预聚体
固含量：
粘度：7000-12000cps/140℃

开放时间：小于1min（视工作环境温度和施工条件而定）

 操作指南

1、施胶后，可以直接粘合两种物料，也可以暂时不粘合。对于暂时不贴合的物料，可以进行自然堆叠。
2、对于暂时不贴合的物料，请在两小时内进行热激活贴合粘接，以免影响粘接效果。
3、固化速度取决于涂胶的厚度、环境温度湿度、材料的透气性等因素。