Mini屏返修锡膏

mini屏返修锡膏，返修锡膏以固晶为主，随着喷涂技术的成熟以后可能选择喷涂】mini-led对锡膏要求高，黏度也在40左右固晶成型要好，固晶后单一锡点要保持6小时不发干不塌陷，颗粒大小应在15微米内，mini屏返修目前以激光为主，大小点都可以透下去，可以单一选择焊点，不整体受热减少板和芯片多次受热变形和开焊。激光焊接主要的是不能一锡珠，锡膏和银胶对比成本也有优势，因为锡膏制程虽然成本低，锡膏工艺将更实用。

 　　未来当倒装芯片微缩到micro ledmicro-led （比如50微米以下）后，又将有新的挑战:深圳华茂翔通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、低粘度的led固晶用锡膏。

 　　该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足led芯片的散热需求，而且固晶质量稳定，焊接机械强度高，能有效***固晶的***性。

 　　其具体特性参数如下:

　　热导率:

　　固晶锡膏主要合金snagcu的导热系数为67w/m·k左右，电阻小、传热快，能满足led芯片的散热需求（通用的银胶导热系数一般为1.5-25w/m·k）。

 　　晶片尺寸:

　　锡膏粉径为10-25μm（5-6#粉），能有效满足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范围大功率晶片的焊接。

 　　固晶流程:

　　备锡--印刷--粘晶--共晶焊接。

 　　固晶机点胶周期可达240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，产率高。

 　　焊接性能:

　　可耐长时间重复印刷，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，固晶***性好，质量稳定。

 　　触变性:

　　残留物:

　　残留物少，将固晶后的led底座置于恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响led的发光效果。

 　　机械强度:

　　焊接机械强度比银胶高，焊点经受10牛顿推力而无*和晶片掉落现象。

 　　焊接方式:

　　回流焊或台式回流焊，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶过程可在5min内完成，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。

 　　合金选择:

　　客户可根据自己固晶要求选择合适的合金，sna*cu0.5无铅锡膏满足rohs指令要求，snsb10熔点为245-250℃，满足需要二次回流的led封装要求，其热导率与合金snagcu0.5接近。

 　　成本比较:

　　满足大功率led导热散热需求的键合材料中，固晶锡膏的成本远远低于银胶、银浆和au80sn20合金，且固晶过程节约能耗。

 　　一、产品合金 hx-1000k6 系列（sac305x，sac305） 二、产品特性 1. 高导热、导电性能，sac305x和sac305合金导热系数为54w/m·k左右。

 　　2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。

 　　3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。