张力传感器的安装分为两种，种是利用轴承座固定用螺栓孔把轴承座固定在底座上。另一种是利用选装板固定轴承
座的方法，安装时重要注意的是导致张力测量不准的原因，在张力传感设备接信号线，开关量与输出端子坐弱申纯的时
候尽量远离强电线，以免电磁信号对张力检测产生干扰。而在实际的应用中输出灵敏度，温度补偿范围，零点温度影向，额定载荷，极限符合等因素也是影响张力测量不准的原因。使用注意事项:
1.安装张力检测器和轴承座的螺丝不能过长，过长会导致张力检测器的簧片无法正常工作而检测不到张力。
2.利用侧面固定时，固定螺丝不能过长，否则将导致张力检测器内测量机构损坏。
3.张力检测器在任何时候都不能手强烈撞击或害动，否则会导致张力检测器损坏。
谈到 PLC向外部设备、仪表发送信号，有一种情况经常遇到:要求PLC的输出即能给显示仪表，又能传送给变频器一类的设备。欲解决干扰问题，推荐使用隔离式信号分配器。这种隔离器即实现 PLC输出信号与外设隔离，同时实现外设之间隔离。有时现场仪表在配套时，由于协调不利，产生了如下情况，接收信号设备(例如接收 420mA)接口连接为两线制方式也即接收口为一个24V 电源与一个250Q相串联接口两根线:一个为24V正极，一个为250Q一端，适于连接现场两线制变送器。假如现场设备为四线制变送器，输出4-20mA。这样进行直接连接将造成电源冲突。解决方法是采用隔离器将现场来的4-20mA接收并隔离，在隔离器的输出部份接入一个标准的两线制变送器，以应对接收设备的接口。
逆变器功率模块由多个 IGBT 和二极管组成，可以以各种布局配置进行连接。不同的布局布局以及制造工艺的变化会导致逆变器 IGBT 之间热阻的不确定性。这将导致与制造商在数据表中提供的典型通用数据存在偏差，从而导致电机驱动 IGBT 模块的设计和热特性不当。DC 组电容器之间的不均匀热分布会导致系统级可靠性预测出现高达 20% 的偏差。因此，可以预期，对于 IGBT，热阻抗的变化将对逆变器寿命评估产生重大影响。此外，关于 IGBT 模块不对称布局对功率器件可靠性影响的研究 表明，热阻抗在 IGBT 的热负荷中起着至关重要的作用，并且固有地影响着它们的预期寿命。然而，热阻抗分布不均对IGBT功率模块可靠性评估的影响尚未得到分析和量化。
系统服务器主要负责对域内系统数据的集中管理和监视，包括报警、日志、事故追忆等事件的捕捉和记录管理，并为域内其它各站的数据请求（包括实时数据、事件信息和历史记录）提供服务和为其它域的数据请求提供服务。运行系统以系统服务器为中心，完成所有功能。系统服务器还提供二次数据处理和历史数据管理和存档功能。
现场控制站是DCS系统实现数据采集和过程控制的重要站点，主要完成数据采集、工程单位变换、控制算法处理、输出控制、通过系统网络将数据和诊断结果传送到系统服务器等功能。现场控制站由主控单元、智能I/O单元、电源单元和机柜四部分组成，在主控单元和智能I/O单元上，分别固化了实时控制软件和I/O单元运行软件。现场控制站内部采用了分布式的结构，与系统网络相连接的是现场控制站的主控单元，可冗余配置。主控单元通过控制网络（CNET）与各个智能I/O单元实现连接。
模块提供了高密度的继电器开关能力，可同时控制多个继电器通道。它支持多达 128 个继电器通道，适用于需要同时操作多个通道的应用。高速开关操作：该模块具备快速的继电器开关速度，可实现快速的切换和连接操作。它采用了继电器技术，可在毫秒级的时间内完成开关操作，适用于对响应时间要求较高的应用。多种继电器类型： 支持不同类型的继电器，包括通用继电器、矩阵继电器和大功率继电器等。用户可以根据具体需求选择适合的继电器类型，并进行灵活的配置和连接。高电压和高电流测量：该模块支持高电压和高电流的测量应用。它提供了高电压和高电流输入通道，可安全地测量和控制高电压和高电流信号，适用于电力、电子设备测试和控制等应用领域。强大的软件支持模块配备了 NI-DAQmx 驱动软件，提供了丰富的功能和易于使用的编程接口。用户可以使用 LabVIEW、C/C++、Python 等常用编程语言进行编程和控制，方便快速地实现继电器开关操作。
硬件层、中间层、系统软件层和应用软件层(1) 硬件层: 嵌入式微处理器、存储器、通用设备接口和I/O接口。嵌入式核心模块 = 微处理器 + 电源电路 + 时钟电路 + 存储器Cache:位于主存和嵌入式微外理器内核之间，存放的是近一段时间微外理器使用多的程序代码和数据。它的主要目标是减小存储器给微处理器内核造成的存储器访问瓶颈，使处理速度。(2) 中间层 (也称为硬件抽象层HAL或者板级支持包BSP)它将系统上层软件和底层硬件分离开来，使系统上层软件开发人员无需关系底层硬件的具体情况，根据BSP层提供的接口开发即可。
BSP有两个特点: 硬件相关性和操作系统相关性。设计一个完整的BSP需要完成两部分工作:嵌入式系统的硬件初始化和BSP功能.片级初始化:纯硬件的初始化过程，把嵌入式微处理器从上电的默认状态逐步设置成系统所要求的工作状态。板级初始化:包合软硬件两部分在内的初始化过程，为随后的系统初始化和应用程序建立硬件和软件的运行环境。
系统级初始化: 以软件为主的初始化过程，进行操作系统的初始化。