北京晶圆导片器晶圆自动导片器
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校准区截面呈方形,晶圆上料装置和晶圆收料装置对应设置在方形的相邻两侧边,晶圆取放装置对应设置在晶圆上料装置和边缘式校准器之间,且自动导片机还包括位于校准区的负离子发生器。这样设置,结构紧凑,设备运行,同时,负离子发生器可产生大量带有正负电荷的气流,可以将晶圆检测区内的物体表面所带电荷中和。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。
因为制作工艺决定了它是圆形的。因为提纯过后的高纯度多晶硅是在一个子晶(seed)上旋转生长出来的。多晶硅被融化后放入一个坩埚(Quartz Crucible)中,再将子晶放入坩埚中匀速转动并且向上提拉,则熔融的硅会沿着子晶向长成一个圆柱体的硅锭(ingot)。这种方法就是现在一直在用的 CZ 法(Czochralski),也叫单晶直拉法。