舟山2850FTCAT11灌封胶

导热的环氧树脂包封剂，推荐用于封装需要散热和热冲击性的部件。
LOCTITE® STYCAST 2850FT是一种黑色、导热的环氧树脂包封剂，推荐用于封装需要散热和耐热冲击的部件。也可提供没有颜料的版本。它可与能够改变其特性的LOCTITE CAT 9、LOCTITE CAT 11、LOCTITE CAT 23LV或LOCTITE CAT 24LV催化剂一起使用。 若要查看这些产品的技术资料，请访问LOCTITE CAT 9、LOCTITE CAT 11、LOCTITE CAT 23LV或LOCTITE CAT 24LV的页面。
导热
电绝缘
低CTE
耐热冲击

北京汐源科技有限公司  汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED 电源 新能源行业胶黏剂供应商 技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶 密封胶 导热硅脂 导热垫片 防静电产品 UV胶等
有机硅灌封胶 导热灌封胶 三防漆 密封粘接胶 汉高汉新 汉高乐泰 环氧树脂灌封胶 导热粘接胶 LED胶黏剂 电源灌封胶 电子胶水 北京导热灌封胶 北京乐泰 北京三防漆 北京胶黏剂 厌氧胶 螺纹胶 光纤胶 导热胶 导电胶 三防漆 键合胶 键合金线 键合金丝 脱泡机 平行封焊 点胶机 晶圆清洗液 晶圆划片保护液。

LOCTITE STYCAST 2850FT 是一种黑色导热环氧树脂密封剂，建议用于需要散热和热冲击属性的组件的封装。另提供未着色版本。它可以与改变其特性的催化剂 LOCTITE CAT 9、LOCTITE CAT 11、LOCTITE CAT 23 LV 或 LOCTITE CAT 24 LV 一起使用。

特性
高导热率
低热膨胀
低 CTE
电绝缘
耐化学/溶剂
耐热和抗机械冲击

汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。

汉高乐泰STYCAST 2850FT产品说明：

典型用途： 用于封装需要散热和热冲击性能的部件。

化学成分：环氧树脂

颜色： 黑色

组份： 双组份

固化时间：

CAT 9： 16 至 24 小时 @ 25℃ / 4 至 6 小时 @ 45℃/1 至 2 小时 @ 65℃

CAT 11： 8 至 16 小时 @ 80℃/2 至 4 小时 @ 100℃/30 至 60 分钟 @ 120℃

CAT 23LV：16 至 24 小时 @ 25℃/4 至 6 小时 @ 45℃/2 至 4 小时 @ 65℃

CAT 24LV：8 至 16 小时 @ 25℃/4 至 6 小时 @ 45℃/2 小时 @ 65℃

CAT 27-1：4 小时 @ 120℃

介电强度： CAT 9：14.4kV / mm；CAT 11：15kV / mm；CAT 23LV：14.8kV / mm

闪点： > 93℃

硬度： CAT 9，11：96D； CAT23LV，24LV：92D；CAT 27-1：94D

混合比例（按重量）： CAT 9：100：3.5 ； CAT 11：100：4.5 ； CAT 23LV：100：7.5 ：CAT 24LV：100：8； CAT 27-1：100: 7

工作温度： CAT9：-40至130℃； CAT11：-55至155℃； CAT 23LV：-65至105℃；CAT 24LV：-65至105℃； CAT 27-1：-40 至175ºC（连续），-40 to +200ºC（间歇）

比重： 2.35

导热系数W / mK： CAT 9：1.25； CAT 11：1.28； CAT 23LV：1.1；CAT 24LV：1.01； CAT 27-1：1.066

粘度mPa∙s (cP)： CAT 9：58,000； CAT 11：64,000； CAT 23LV：5,600

体积电阻率： 1 x 10 ^ 15 ohm-cm

工作时间： CAT 9：45分钟； CAT 11：4小时； CAT 23LV：60分钟；CAT 24LV：30分钟； CAT 27-1：2小时



汉高乐泰STYCAST 2850FT 产品特点：

1.导热

2.电绝缘

3.低CTE

4.耐热冲击



汉高乐泰STYCAST 2850FT适用范围：

用于封装需要散热和耐热冲击的部件

汉高乐泰STYCAST 2850FT产品说明：

典型用途： 用于封装需要散热和热冲击性能的部件。

化学成分：环氧树脂

颜色： 黑色

组份： 双组份

固化时间：

CAT 9： 16 至 24 小时 @ 25℃ / 4 至 6 小时 @ 45℃/1 至 2 小时 @ 65℃

CAT 11： 8 至 16 小时 @ 80℃/2 至 4 小时 @ 100℃/30 至 60 分钟 @ 120℃

CAT 23LV：16 至 24 小时 @ 25℃/4 至 6 小时 @ 45℃/2 至 4 小时 @ 65℃

CAT 24LV：8 至 16 小时 @ 25℃/4 至 6 小时 @ 45℃/2 小时 @ 65℃

CAT 27-1：4 小时 @ 120℃

介电强度： CAT 9：14.4kV / mm；CAT 11：15kV / mm；CAT 23LV：14.8kV / mm

闪点： > 93℃

硬度： CAT 9，11：96D； CAT23LV，24LV：92D；CAT 27-1：94D

混合比例（按重量）： CAT 9：100：3.5 ； CAT 11：100：4.5 ； CAT 23LV：100：7.5 ：CAT 24LV：100：8； CAT 27-1：100: 7

工作温度： CAT9：-40至130℃； CAT11：-55至155℃； CAT 23LV：-65至105℃；CAT 24LV：-65至105℃； CAT 27-1：-40 至175ºC（连续），-40 to +200ºC（间歇）

比重： 2.35

导热系数W / mK： CAT 9：1.25； CAT 11：1.28； CAT 23LV：1.1；CAT 24LV：1.01； CAT 27-1：1.066

粘度mPa∙s (cP)： CAT 9：58,000； CAT 11：64,000； CAT 23LV：5,600

体积电阻率： 1 x 10 ^ 15 ohm-cm

工作时间： CAT 9：45分钟； CAT 11：4小时； CAT 23LV：60分钟；CAT 24LV：30分钟； CAT 27-1：2小时



汉高乐泰STYCAST 2850FT 产品特点：

1.导热

2.电绝缘

3.低CTE

4.耐热冲击



汉高乐泰STYCAST 2850FT适用范围：

用于封装需要散热和耐热冲击的部件

北京汐源科技有限公司
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LOCTITE STYCAST 2850FT BL、环氧树脂、包封
LOCTITE® STYCAST 2850FT BL 环氧树脂适用于在处理导热方面问题时，维持电气绝缘和机械保护的应用场合。 LOCTITE STYCAST 2850FT BL 可与多种催化剂配合使用。有关与其他可用催化剂一起使用时混合特性的更多信息，


北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
汉高乐泰STYCAST 2850FT产品说明：

典型用途： 用于封装需要散热和热冲击性能的部件。

化学成分：环氧树脂

颜色： 黑色

组份： 双组份

固化时间：

CAT 9： 16 至 24 小时 @ 25℃ / 4 至 6 小时 @ 45℃/1 至 2 小时 @ 65℃

CAT 11： 8 至 16 小时 @ 80℃/2 至 4 小时 @ 100℃/30 至 60 分钟 @ 120℃

CAT 23LV：16 至 24 小时 @ 25℃/4 至 6 小时 @ 45℃/2 至 4 小时 @ 65℃

CAT 24LV：8 至 16 小时 @ 25℃/4 至 6 小时 @ 45℃/2 小时 @ 65℃

CAT 27-1：4 小时 @ 120℃合

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随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 乐泰等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电池等行业。
导电胶：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别等领域。