香港香港低温固化可焊接银浆,焊接银浆

可焊接银浆用于异质结电池，也可以用于不能耐高温的塑料，PET，PA等材料，避免了塑料材料在高温下形变的问题，还可以起到导电，焊接引线，接地等作用

善仁新材推出的低温烧结型纳米银膏主要用于第三代半导体材料---SiC及GaN等大功率器件的封装。也可以用于激光器件，大功率LED等领域。

善仁新材开发的低温烧结纳米银膏可以改善现有功率器件的性能以及增加芯片寿命4倍以上。与传统连接材料相比具有：耐服役温度高，高机械强度，高导热，高导电，无残留，无孔洞，免清洗，无铅，环保的优势。

如何降低纳米银的烧结温度、减少烧结裂纹并提高烧结体的致密性和热导率成为目前纳米银研究的重要内容。善仁新材的博士团队提出了混合纳米银的概念：采用化学还原制备出直径在80nm左右的大尺寸纳米银，再混合溶液还原出粒径在20nm左右的小尺寸纳米银，并将大小尺寸的纳米银颗粒以1：9的比例均匀混合制得混合尺寸的纳米银浆。此混合银浆能够在150℃空气气氛下无压烧结。

本产品是一款以纳米银粉为介质的低温烧结型导电银浆。它具有高导热、高导电性的特点，而且工作实效长。
主要应用于：主要应用于光伏、电子等领域低电阻导线的印制。也可以用于第三代功率半导体器件、大功率发光二极管（LED）、大功率芯片、光通讯TO器件、大功率模块和其他需要高导热、导电和粘接的场合用。

包装及规格
1罐装：50G 、200G、1000G。
2 标签上标有：厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。