中国半导体封装胶市场运行态势及发展战略研究报告2024

中国半导体封装胶市场运行态势及发展战略研究报告2024 VS 2030年

★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
【报告编号】: 455057

【出版时间】: 2024年1月

【出版机构】: 华研中商研究院

【交付方式】: EMIL电子版或特快专递

【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

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【报告目录】

1 半导体封装胶市场概述
1.1 产品定义及统计范围
1.2 按照不同产品类型，半导体封装胶主要可以分为如下几个类别
1.2.1 中国不同产品类型半导体封装胶增长趋势2019 VS 2024 VS 2030
1.2.2 环氧树脂粘合剂
1.2.3 有机硅粘合剂
1.2.4 聚酰亚胺粘合剂
1.3 从不同应用，半导体封装胶主要包括如下几个方面
1.3.1 中国不同应用半导体封装胶增长趋势2019 VS 2024 VS 2030
1.3.2 工业
1.3.3 汽车
1.3.4 通信
1.3.5 消费类电子产品
1.3.6 其他
1.4 中国半导体封装胶发展现状及未来趋势（2019年到2029）
1.4.1 中国市场半导体封装胶收入及增长率（2019年到2029）
1.4.2 中国市场半导体封装胶销量及增长率（2019年到2029）

2 中国市场主要半导体封装胶厂商分析
2.1 中国市场主要厂商半导体封装胶销量、收入及市场份额
2.1.1 中国市场主要厂商半导体封装胶销量（2019年到2023）
2.1.2 中国市场主要厂商半导体封装胶收入（2019年到2023）
2.1.3 2023年中国市场主要厂商半导体封装胶收入排名
2.1.4 中国市场主要厂商半导体封装胶价格（2019年到2023）
2.2 中国市场主要厂商半导体封装胶总部及产地分布
2.3 中国市场主要厂商成立时间及半导体封装胶商业化日期
2.4 中国市场主要厂商半导体封装胶产品类型及应用
2.5 半导体封装胶行业集中度、竞争程度分析
2.5.1 半导体封装胶行业集中度分析：2023年中国Top 5厂商市场份额
2.5.2 中国半导体封装胶梯队、第二梯队和第三梯队厂商（品牌）及2023年市场份额

3 中国市场半导体封装胶主要企业分析
3.1 Parker Hannifin
3.1.1 Parker Hannifin基本信息、半导体封装胶生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.1.2 Parker Hannifin 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
3.1.3 Parker Hannifin在中国市场半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率（2019年到2023）
3.1.4 Parker Hannifin公司简介及主要业务
3.1.5 Parker Hannifin企业新动态
3.2 Momentive
3.2.1 Momentive基本信息、半导体封装胶生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.2.2 Momentive 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
3.2.3 Momentive在中国市场半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率（2019年到2023）
3.2.4 Momentive公司简介及主要业务
3.2.5 Momentive企业新动态
3.3 DeepMaterial
3.3.1 DeepMaterial基本信息、半导体封装胶生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.3.2 DeepMaterial 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
3.3.3 DeepMaterial在中国市场半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率（2019年到2023）
3.3.4 DeepMaterial公司简介及主要业务
3.3.5 DeepMaterial企业新动态
3.4 Master Bond
3.4.1 Master Bond基本信息、半导体封装胶生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.4.2 Master Bond 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
3.4.3 Master Bond在中国市场半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率（2019年到2023）
3.4.4 Master Bond公司简介及主要业务
3.4.5 Master Bond企业新动态
3.5 DELO
3.5.1 DELO基本信息、半导体封装胶生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.5.2 DELO 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
3.5.3 DELO在中国市场半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率（2019年到2023）
3.5.4 DELO公司简介及主要业务
3.5.5 DELO企业新动态
3.6 DuPont
3.6.1 DuPont基本信息、半导体封装胶生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.6.2 DuPont 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
3.6.3 DuPont在中国市场半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率（2019年到2023）
3.6.4 DuPont公司简介及主要业务
3.6.5 DuPont企业新动态
3.7 Henkel
3.7.1 Henkel基本信息、半导体封装胶生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.7.2 Henkel 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
3.7.3 Henkel在中国市场半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率（2019年到2023）
3.7.4 Henkel公司简介及主要业务
3.7.5 Henkel企业新动态
3.8 MacDermid Alpha Electronics Solutions
3.8.1 MacDermid Alpha Electronics Solutions基本信息、半导体封装胶生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.8.2 MacDermid Alpha Electronics Solutions 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
3.8.3 MacDermid Alpha Electronics Solutions在中国市场半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率（2019年到2023）
3.8.4 MacDermid Alpha Electronics Solutions公司简介及主要业务
3.8.5 MacDermid Alpha Electronics Solutions企业新动态
3.9 AI Technology
3.9.1 AI Technology基本信息、半导体封装胶生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.9.2 AI Technology 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
3.9.3 AI Technology在中国市场半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率（2019年到2023）
3.9.4 AI Technology公司简介及主要业务
3.9.5 AI Technology企业新动态
3.10 台虹应用材料
3.10.1 台虹应用材料基本信息、半导体封装胶生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.10.2 台虹应用材料 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
3.10.3 台虹应用材料在中国市场半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率（2019年到2023）
3.10.4 台虹应用材料公司简介及主要业务
3.10.5 台虹应用材料企业新动态
3.11 Indium Corporation
3.11.1 Indium Corporation基本信息、 半导体封装胶生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.11.2 Indium Corporation 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
3.11.3 Indium Corporation在中国市场半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率（2019年到2023）
3.11.4 Indium Corporation公司简介及主要业务
3.11.5 Indium Corporation企业新动态
3.12 3M
3.12.1 3M基本信息、 半导体封装胶生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.12.2 3M 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
3.12.3 3M在中国市场半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率（2019年到2023）
3.12.4 3M公司简介及主要业务
3.12.5 3M企业新动态
3.13 Everwide Chemical
3.13.1 Everwide Chemical基本信息、 半导体封装胶生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.13.2 Everwide Chemical 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
3.13.3 Everwide Chemical在中国市场半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率（2019年到2023）
3.13.4 Everwide Chemical公司简介及主要业务
3.13.5 Everwide Chemical企业新动态
3.14 Timtronics
3.14.1 Timtronics基本信息、 半导体封装胶生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.14.2 Timtronics 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
3.14.3 Timtronics在中国市场半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率（2019年到2023）
3.14.4 Timtronics公司简介及主要业务
3.14.5 Timtronics企业新动态
3.15 Alfa Chemistry
3.15.1 Alfa Chemistry基本信息、 半导体封装胶生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.15.2 Alfa Chemistry 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
3.15.3 Alfa Chemistry在中国市场半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率（2019年到2023）
3.15.4 Alfa Chemistry公司简介及主要业务
3.15.5 Alfa Chemistry企业新动态
3.16 H.B. Fuller
3.16.1 H.B. Fuller基本信息、 半导体封装胶生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.16.2 H.B. Fuller 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
3.16.3 H.B. Fuller在中国市场半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率（2019年到2023）
3.16.4 H.B. Fuller公司简介及主要业务
3.16.5 H.B. Fuller企业新动态
3.17 Sekisui Chemical
3.17.1 Sekisui Chemical基本信息、 半导体封装胶生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.17.2 Sekisui Chemical 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
3.17.3 Sekisui Chemical在中国市场半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率（2019年到2023）
3.17.4 Sekisui Chemical公司简介及主要业务
3.17.5 Sekisui Chemical企业新动态
3.18 Arkema
3.18.1 Arkema基本信息、 半导体封装胶生产基地、总部、竞争对手及市场地位
3.18.2 Arkema 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
3.18.3 Arkema在中国市场半导体封装胶销量、收入、价格及毛利率（2019年到2023）
3.18.4 Arkema公司简介及主要业务
3.18.5 Arkema企业新动态

4 不同类型半导体封装胶分析
4.1 中国市场不同产品类型半导体封装胶销量（2019年到2029）
4.1.1 中国市场不同产品类型半导体封装胶销量及市场份额（2019年到2023）
4.1.2 中国市场不同产品类型半导体封装胶销量预测（2024年到2029）
4.2 中国市场不同产品类型半导体封装胶规模（2019年到2029）
4.2.1 中国市场不同产品类型半导体封装胶规模及市场份额（2019年到2023）
4.2.2 中国市场不同产品类型半导体封装胶规模预测（2024年到2029）
4.3 中国市场不同产品类型半导体封装胶价格走势（2019年到2029）

5 不同应用半导体封装胶分析
5.1 中国市场不同应用半导体封装胶销量（2019年到2029）
5.1.1 中国市场不同应用半导体封装胶销量及市场份额（2019年到2023）
5.1.2 中国市场不同应用半导体封装胶销量预测（2024年到2029）
5.2 中国市场不同应用半导体封装胶规模（2019年到2029）
5.2.1 中国市场不同应用半导体封装胶规模及市场份额（2019年到2023）
5.2.2 中国市场不同应用半导体封装胶规模预测（2024年到2029）
5.3 中国市场不同应用半导体封装胶价格走势（2019年到2029）

6 行业发展环境分析
6.1 半导体封装胶行业发展分析年到年到年到发展趋势
6.2 半导体封装胶行业发展分析年到年到年到厂商壁垒
6.3 半导体封装胶行业发展分析年到年到年到驱动因素
6.4 半导体封装胶行业发展分析年到年到年到制约因素
6.5 半导体封装胶中国企业SWOT分析
6.6 半导体封装胶行业政策环境分析
6.6.1 行业主管部门及监管体制
6.6.2 行业相关政策动向
6.6.3 行业相关规划

7 行业供应链分析
7.1 半导体封装胶行业产业链简介
7.2 半导体封装胶产业链分析年到上游
7.3 半导体封装胶产业链分析年到中游
7.4 半导体封装胶产业链分析年到下游：行业场景
7.5 半导体封装胶行业采购模式
7.6 半导体封装胶行业生产模式
7.7 半导体封装胶行业销售模式及销售渠道

8 中国本土半导体封装胶产能、产量分析
8.1 中国半导体封装胶供需现状及预测（2019年到2029）
8.1.1 中国半导体封装胶产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019年到2029）
8.1.2 中国半导体封装胶产量、市场需求量及发展趋势（2019年到2029）
8.2 中国半导体封装胶进出口分析
8.2.1 中国市场半导体封装胶主要进口来源
8.2.2 中国市场半导体封装胶主要出口目的地

9 研究成果及结论

10 附录
10.1 研究方法
10.2 数据来源
10.2.1 二手信息来源
10.2.2 一手信息来源
10.3 数据交互验证
10.4 免责声明

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表1 不同产品类型，半导体封装胶市场规模 2019 VS 2024 VS 2030 （万元）
表2 不同应用半导体封装胶市场规模2019 VS 2024 VS 2030（万元）
表3 中国市场主要厂商半导体封装胶销量（2019年到2023）&（吨）
表4 中国市场主要厂商半导体封装胶销量市场份额（2019年到2023）
表5 中国市场主要厂商半导体封装胶收入（2019年到2023）&（万元）
表6 中国市场主要厂商半导体封装胶收入份额（2019年到2023）
表7 2023年中国主要生产商半导体封装胶收入排名（万元）
表8 中国市场主要厂商半导体封装胶价格（2019年到2023）&（元/吨）
表9 中国市场主要厂商半导体封装胶总部及产地分布
表10 中国市场主要厂商成立时间及半导体封装胶商业化日期
表11 中国市场主要厂商半导体封装胶产品类型及应用
表12 2023年中国市场半导体封装胶主要厂商市场地位（梯队、第二梯队和第三梯队）
表13 Parker Hannifin 半导体封装胶生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表14 Parker Hannifin 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
表15 Parker Hannifin 半导体封装胶销量（吨）、收入（万元）、价格（元/吨）及毛利率（2019年到2023）
表16 Parker Hannifin公司简介及主要业务
表17 Parker Hannifin企业新动态
表18 Momentive 半导体封装胶生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表19 Momentive 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
表20 Momentive 半导体封装胶销量（吨）、收入（万元）、价格（元/吨）及毛利率（2019年到2023）
表21 Momentive公司简介及主要业务
表22 Momentive企业新动态
表23 DeepMaterial 半导体封装胶生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表24 DeepMaterial 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
表25 DeepMaterial 半导体封装胶销量（吨）、收入（万元）、价格（元/吨）及毛利率（2019年到2023）
表26 DeepMaterial公司简介及主要业务
表27 DeepMaterial企业新动态
表28 Master Bond 半导体封装胶生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表29 Master Bond 半导体封装胶产品规格、参数及市场应用
表30 Master Bond 半导体封装胶销量（吨）、收入（万元）、价格（元/吨）及毛利率（2019年到2023）
表31 Master Bond公司简介及主要业务
表32 Master Bond企业新动态