东城区品质无忧东城实验板焊接东城区电路板焊接企业

深夜专注，焊接匠心
东城区夜晚静谧，焊接匠心运。精心打造，品质至上，为您的项目保驾，让成功之路更加平坦。

品质铸就辉煌，东城区电路板焊接厂家，以技艺，为您打造每一块电路板。我们楚天鹰科技电路板焊接厂家深知焊接的精细关乎产品的品质，因此始终追求，力求让每一个细节都尽善尽美。选择我们，就是选择信赖与品质的保障！

在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，可以除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢？答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。