半烧结银美国烧结银替代铜带烧结银

AS9378无无压烧结银是一款低温烧结型导热银膏，采用材料和纳米技术等工艺，产品具有高导热、高导电、可靠性好的特点。

AS9378主要应用领域：第三代功率半导体器件、大功率发光二极管、大功率芯片、光通讯 TO 器件、大功率模块和其他需要高导热、导电和高强度粘接的场合。

大面积烧结银AS9378的样本提供的技术参数仅供参考，它们会随不同的工况条件，如设备类型、材质、工艺条件等改变。
使用产品之前，请仔细阅读材料安全资料，产品及产品使用说明：

使用者应先确定产品是否符合所需之用途，需承担使用这些产品有关之风险和责任。卖方不承担使用者或其他有关人士承担因使用（包括不当使用）卖方的产品而引起的伤害或任何直接、间接、意外或后续性损失的责任。

由于大面积烧结银的的使用条件不在我们的控制范围之内，而且应用十分广泛，因此以下声明将代替所有的明确或暗示的担保（包括对产品性能或适用某一特殊用途的担保）：

SHAREX 善仁新材的责任，就是对到货时发现有质量问题的产品给予更换。无论在任何条件下，对因违反担保或合同，玩忽职守，严重违法行为或其他任何
理由而造成的特殊的，意外的或是因果的损失，SHAREX 概不负责