上海烧结银无压烧结银膏高可靠烧结银
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善仁新材作为低温无压烧结银的,一直低温烧结温度,从客户要求的220度,到200度,到180度,到170度。
SHAREX善仁新材开发的低温纳米烧结银有以下9大特点:
1低压或者无压烧结
2低温工艺:烧结温度可以在170度
烧结银一般粘结大功率器件,比如第三代半导体,大功率LED,射频器件等;一般的导电银胶粘结普通的代集成电路封装,对导电导热效果要求不高的界面等。
对于大功率芯片封装来说,烧结银表现出了传统解决方案所没有的优势。