参数
Ø 均温板是⼀个真空的腔体 ， 内壁附有微结构 ( Wick Structure) ，微 结构内含有液体的⼯质 ，利⽤⼯质沸腾气化体积膨胀来做热传导 ， 并 利⽤沸腾时产⽣的⽑细⼒ ，将冷却的⼯质回流⾄热源处.
Ø 腔体材质：紫铜 ( C1100/C1020) ，
Ø 微结构： 多层铜网 ， 区域化孔洞尺⼨设计
Ø ⼯质： ⽔ ， H2O
Ø 厚度： 1.0毫米 ( MM) 以上 ， ⼤尺⼨ ：400毫米 ( MM) X 400毫 米 ( MM) ，外型无限制
Ø 有注⽔管及无注⽔管皆可
Ø 凸台设计可以 ，腔体孔洞可以
Ø 成品可后加⼯
分子扩散焊是一种别接合工艺 ，焊接结合后的产品具有的稳定性， 一直是、航天、轨道交通等需要高阶结合工艺的宠儿。
其次是手机上的应用 ，小米、OPPO、华为等手机都用了均温板。这些手机散热效果的差异主要表现在VC均 热板的面积 ，以及起辅助散热的石墨、铜箔、导热凝胶和导热硅胶等元素的组合搭配。
由于热导管散热模块的技术较为成熟，成本相对较低，VC均热板目前的市场竞争力仍不敌热导管。但由于 VC均热板的快速散热的特点， 目前其应用针对电子产品如CPU或GPU其功耗在 80W~100W以上的市场。因 此， VC均热板多为定制化产品，适于需小体积或需快速散高热的电子产品。 目前主要使用于服务器、 图形卡等产品，未来还可应用于高阶电信设备、高功率亮度的LED照明等的散热。VC均热板的内部则一般设 有毛细组织(wick structure)以加速工作流体的汽化和流动。
VC均热板在技术发展上，将来如何进一步降低热阻值，增强其热传导效果，以便搭配较轻如铝制之鳍片， 始终为研发人员努力的目标。生产制作上提高生产良率，并寻找减少整体散热解决方案之成本，皆为产业 发展之方向。产品应用上，VC均热板已较热导管自一维维度扩展至二维面的热传导，未来为解决其他可能 之散热应用，均热板解决方案正陆续被开发中。
随着5G的推进及手机性能的多样化、化，手机芯片的功耗，整机能耗越来越高，对快速导热散 热的需求强烈。因此，现阶段的智能手机除了使用导热石墨、导热硅脂、导热硅片、微胶囊相变材料、 高导合金中框和超薄热管外，逐渐把超薄均热板 (VC) 引入手机散热设计。