SIR测试不仅用于电路板质量控制，还广泛应用于助焊剂、清洗剂、锡膏等材料的性能评估。
通过SIR测试，可以及时发现电路板设计中的潜在问题，如布线过密、焊点间距不足等，为设计优化提供依据。
测试条件：测试需考虑被测设备的额定电压、绝缘等级及环境条件（如温度、湿度）等。
测试电压选择：测试电压需根据标准要求及被测设备特性来确定，以测试的准确性和有效性。
测试方法多样：包括直流电桥法、直流电压电流法、绝缘电阻测试仪法等，每种方法各有优缺点。
直流电桥法：利用电桥平衡原理测量绝缘电阻，通过调节电桥电阻比例使电桥平衡，从而计算出绝缘电阻值。