汉高乐泰QMI2569,贵州汉高ablestikQMI2569玻璃银胶功能
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MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
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光模块的设计优化以及在使用中的可靠性,需要依靠灵活、强大的热管理解决方案。作为深得全球制造商信任的BERGQUIST品牌界面导热材料,拥有液体和垫片两种种类选择。BERGQUIST GAP PAD和缝隙填充剂为工程师与设计师提供了大的设计与组装灵活性,并且确保光模块内优的热管理。GAP PAD3004SF不含有机硅配方,专为光通讯行业设计。
关键优势:
不含有机硅,没有硅油渗出
电绝缘
操作方便
胶黏剂的使用有着悠久的历史,早在4000多年前我国就利用生漆做胶黏剂,方面也早有应用。
在古代兵器上,中国和日本都是用骨胶连接铠甲、刀鞘。第二次世界大战期间,由于军事工业的需要,胶黏剂也有了相应的变化和发展,尤其是用在飞机结构件上,并出现了结构胶这一新的名称。
1941年,英国Aero公司发明酚醛-聚乙烯醇缩醛树脂混合型结构胶黏剂,并于1944年7月成功用于战斗机主翼的连接。之后又应用于“彗星”飞机制造上。
时至今日,粘结技术在日常生活和各行业中都有广泛的应用,已成为航空、航天、船舶和电子等现代领域不可或缺的技术。
随着领域科技的发展,对胶黏剂的性能也有了新的要求。如用于电子的胶黏剂需要具备导电、导热、防水、减震等功能。运载火箭、卫星、飞船以及等的各个部位,由于其特殊的应用条件,往往需要胶黏剂具有导电、导磁、耐高温、耐低温、耐空间环境等性能。
下面将介绍在领域使用的胶黏剂种类和应用部位。
电子设备用胶黏剂
电子设备在制造中,粘结技术运用十分广泛,以粘代焊、以粘代铆、以粘代螺纹连接以及粘代紧配合等,简化工艺,降低成本,缩短生产周期,提高生产效率,实现整机及部件的加固、密封、绝缘、导热、导电、标识和装饰等功能性要求。电子设备对胶黏剂的使用除了能进行机械连接和固定外,还有其特殊要求,如导热性、导电性、绝缘性、减震、密封和保护等方面的功能,同时具备适应各种恶劣环境的能力,如防盐雾、防霉菌和防湿热等。根据材料、使用环境、设备的特殊要求等的不同,选择不同的胶黏剂。
基本资料
一种环氧树脂型粘结体系,银胶吸湿性低,用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接,亦可应用于金属与金属之间的粘接。
单组份常温贮存导电银胶
产品优点
n 适合于高速点胶工艺,的触变性无爬胶现象
n 满足高耐温使用要求
n 的粘接力
n 的 85℃/85%RH 稳定性