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汉高乐泰QMI2569,贵州汉高ablestikQMI2569玻璃银胶功能

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MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900, 乐泰绝缘胶,芯片封装胶,
光纤胶,光耦胶,电路灌封胶,传感器灌封胶,电源灌封胶,乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶,低应力底部填充胶,高导热灌封胶,BGA底部填充剂,BGA导热胶,DAF膜,FOW胶膜,DAF胶膜,导电胶膜,导热胶膜,芯片胶膜,封装胶膜,IC胶膜,晶圆胶膜,UF1173射频器件底部填充胶,高频传输胶,相位胶,5G底部填充胶,基站胶。

光模块的设计优化以及在使用中的可靠性,需要依靠灵活、强大的热管理解决方案。作为深得全球制造商信任的BERGQUIST品牌界面导热材料,拥有液体和垫片两种种类选择。BERGQUIST GAP PAD和缝隙填充剂为工程师与设计师提供了大的设计与组装灵活性,并且确保光模块内优的热管理。GAP PAD3004SF不含有机硅配方,专为光通讯行业设计。

  关键优势:

  不含有机硅,没有硅油渗出

  电绝缘

  操作方便

胶黏剂的使用有着悠久的历史,早在4000多年前我国就利用生漆做胶黏剂,方面也早有应用。

在古代兵器上,中国和日本都是用骨胶连接铠甲、刀鞘。第二次世界大战期间,由于军事工业的需要,胶黏剂也有了相应的变化和发展,尤其是用在飞机结构件上,并出现了结构胶这一新的名称。

1941年,英国Aero公司发明酚醛-聚乙烯醇缩醛树脂混合型结构胶黏剂,并于1944年7月成功用于战斗机主翼的连接。之后又应用于“彗星”飞机制造上。

时至今日,粘结技术在日常生活和各行业中都有广泛的应用,已成为航空、航天、船舶和电子等现代领域不可或缺的技术。

随着领域科技的发展,对胶黏剂的性能也有了新的要求。如用于电子的胶黏剂需要具备导电、导热、防水、减震等功能。运载火箭、卫星、飞船以及等的各个部位,由于其特殊的应用条件,往往需要胶黏剂具有导电、导磁、耐高温、耐低温、耐空间环境等性能。

下面将介绍在领域使用的胶黏剂种类和应用部位。

电子设备用胶黏剂

电子设备在制造中,粘结技术运用十分广泛,以粘代焊、以粘代铆、以粘代螺纹连接以及粘代紧配合等,简化工艺,降低成本,缩短生产周期,提高生产效率,实现整机及部件的加固、密封、绝缘、导热、导电、标识和装饰等功能性要求。电子设备对胶黏剂的使用除了能进行机械连接和固定外,还有其特殊要求,如导热性、导电性、绝缘性、减震、密封和保护等方面的功能,同时具备适应各种恶劣环境的能力,如防盐雾、防霉菌和防湿热等。根据材料、使用环境、设备的特殊要求等的不同,选择不同的胶黏剂。
基本资料
一种环氧树脂型粘结体系,银胶吸湿性低,用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接,亦可应用于金属与金属之间的粘接。
单组份常温贮存导电银胶
产品优点
n 适合于高速点胶工艺,的触变性无爬胶现象

n 满足高耐温使用要求

n 的粘接力

n 的 85℃/85%RH 稳定性

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