中国芯片设计行业动态分析及创新战略研究报告2021

中国芯片设计行业动态分析及创新战略研究报告2021～2027年

【报告编号】: 396564

【出版时间】: 2021年7月

【出版机构】: 华研中商研究网

【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

【联 系 人】: 高虹--客服专员

免费售后服务一年，具体内容及订购 程欢迎咨询客服人员。
【报告目录】
章 芯片设计行业相关概述
1.1 芯片的概念和分类
1.1.1 芯片基本概念
1.1.2 相关概念区分
1.1.3 芯片主要分类
1.2 芯片产业链结构
1.2.1 芯片产业链结构
1.2.2 芯片生产流程图
1.2.3 产业链核心环节
1.3 芯片设计行业概述
1.3.1 芯片设计行业简介
1.3.2 芯片设计基本分类
1.3.3 芯片设计产业图谱
第二章 2019年到2021年中国芯片设计行业发展环境
2.1 经济环境
2.1.1 宏观经济发展概况
2.1.2 工业经济运行情况
2.1.3 经济转型升级态势
2.1.4 未来经济发展展望
2.2 政策环境
2.2.1 智能制造发展战略
2.2.2 中国制造支持政策
2.2.3 集成电路相关政策
2.2.4 芯片产业政策汇总
2.2.5 产业投资支持
2.3 社会环境
2.3.1 移动网络运行状况
2.3.2 电子信息产业增速
2.3.3 电子信息设备规模
2.3.4 研发经费投入增长
2.4 技术环境
2.4.1 芯片领域专利状况
2.4.2 芯片技术数量分布
2.4.3 芯片技术研发进展
2.4.4 芯片技术创新升级
2.4.5 芯片技术发展方向
第三章 2019年到2021年年中国芯片产业发展分析
3.1 2019年到2021年中国芯片产业发展综述
3.1.1 产业基本特征
3.1.2 产业发展背景
3.1.3 产业发展意义
3.1.4 产业发展进程
3.1.5 产业发展提速
3.2 2019年到2021年中国芯片市场运行状况
3.2.1 产业规模状况
3.2.2 产业销售规模
3.2.3 市场结构分析
3.2.4 产品产量规模
3.2.5 企业规模状况
3.2.6 区域发展格局
3.2.7 市场应用需求
3.2.8 影响分析
3.3 2019年到2021年中国芯片细分市场发展情况
3.3.1 5G芯片
3.3.2 AI芯片
3.3.3 生物芯片
3.3.4 车载芯片
3.3.5 电源管理芯片
3.4 2019年到2021年中国集成电路进出口数据分析
3.4.1 进出口总量数据分析
3.4.2 主要贸易国进出口情况分析
3.4.3 主要省市进出口情况分析
3.5 2019年到2021年中国芯片国产化进程分析
3.5.1 芯片国产化发展背景
3.5.2 核心芯片的自给率低
3.5.3 芯片国产化进展分析
3.5.4 芯片国产化存在问题
3.5.5 芯片国产化未来展望
3.6 中国芯片产业发展困境分析
3.6.1 市场垄断困境
3.6.2 过度依赖进口
3.6.3 技术短板问题
3.6.4 人才短缺问题
3.7 中国芯片产业应对策略分析
3.7.1 突破垄断策略
3.7.2 化解供给不足
3.7.3 加强自主创新
3.7.4 加大资源投入
第四章 2019年到2021年芯片设计行业发展分析
4.1 2019年到2021年全球芯片设计行业发展综述
4.1.1 市场发展规模
4.1.2 区域市场格局
4.1.3 市场竞争格局
4.1.4 企业排名分析
4.2 2019年到2021年中国芯片设计行业运行状况
4.2.1 行业发展历程
4.2.2 市场发展规模
4.2.3 专利申请情况
4.2.4 资本市场表现
4.2.5 细分市场发展
4.3 对中国芯片设计行业的影响分析
4.3.1 对芯片设计企业的短期影响
4.3.2 对半导体产业链的影响
4.3.3 芯片设计企业应对措施
4.4 中国芯片设计市场发展格局分析
4.4.1 企业排名状况
4.4.2 企业竞争态势
4.4.3 企业竞争格局
4.4.4 区域分布格局
4.4.5 企业销售格局
4.4.6 产品类型分布
4.5 芯片设计行业上市公司财务状况分析
4.5.1 上市公司规模
4.5.2 上市公司分布
4.5.3 经营状况分析
4.5.4 盈利能力分析
4.5.5 营运能力分析
4.5.6 成长能力分析
4.5.7 现金流量分析
4.6 芯片设计具体流程剖析
4.6.1 规格制定
4.6.2 设计细节
4.6.3 逻辑设计
4.6.4 电路布局
4.6.5 光罩制作
4.7 芯片设计行业发展存在的问题和对策
4.7.1 行业发展瓶颈
4.7.2 行业发展困境
4.7.3 企业发展挑战
4.7.4 产业发展建议
4.7.5 产业创新策略
第五章 2019年到2021年中国芯片设计行业细分产品发展分析
5.1 逻辑IC产品设计发展状况
5.1.1 CPU
5.1.2 GPU
5.1.3 MCU
5.1.4 ASIC
5.1.5 FPGA
5.1.6 DSP
5.2 存储IC产品设计发展状况
5.2.1 DRAM
5.2.2 NAND Flash
5.2.3 NOR Flash
5.3 模拟IC产品设计发展状况
5.3.1 射频器件
5.3.2 模数/数模转换器
5.3.3 电源管理产品
第六章 中国芯片设计工具——EDA（电子设计自动化）软件市场发展状况
6.1 EDA软件基本概述
6.1.1 EDA软件基本概念
6.1.2 EDA软件的重要性
6.1.3 EDA软件主要类型
6.1.4 EDA软件设计过程
6.1.5 EDA软件设计步骤
6.2 中国芯片设计EDA软件行业发展分析
6.2.1 行业发展规模
6.2.2 市场竞争状况
6.2.3 国产EDA机遇
6.2.4 行业发展瓶颈
6.2.5 行业发展对策
6.3 集成电路EDA行业竞争状况
6.3.1 市场竞争格局
6.3.2 国际EDA企业
6.3.3 国内EDA企业
6.4 EDA技术及工具发展沿革及作用
6.4.1 GDS&GDS II
6.4.2 SPICE
6.4.3 半导体器件模型（SPICE Model）
6.4.4 硬件描述语言（HDL）
6.4.5 静态时序分析
第七章 中国芯片设计产业园区建设分析
7.1 深圳集成电路设计应用产业园
7.1.1 园区发展环境
7.1.2 园区基本简介
7.1.3 园区战略定位
7.1.4 园区服务内容
7.2 北京中关村集成电路设计园
7.2.1 园区发展环境
7.2.2 园区基本简介
7.2.3 园区战略定位
7.2.4 园区发展状况
7.2.5 园区企业合作
7.2.6 园区发展规划
7.3 上海集成电路设计产业园
7.3.1 园区发展环境
7.3.2 园区基本简介
7.3.3 园区入驻企业
7.3.4 园区项目建设
7.3.5 园区发展规划
7.4 无锡国家集成电路设计产业园
7.4.1 园区发展环境
7.4.2 园区基本简介
7.4.3 园区发展状况
7.4.4 园区区位优势
7.5 杭州集成电路设计产业园
7.5.1 园区发展环境
7.5.2 园区基本简介
7.5.3 园区签约项目
7.5.4 园区发展规划
第八章 2019年到2021年国外芯片设计企业经营状况
8.1 博通（Broadcom Limited）
8.1.1 企业发展概况
8.1.2 企业经营状况
8.1.3 芯片业务运营
8.1.4 产品研发动态
8.2 高通（QUALCOMM, Inc.）
8.2.1 企业发展概况
8.2.2 企业经营状况
8.2.3 芯片业务运营
8.2.4 企业业务布局
8.2.5 企业发展战略
8.3 英伟达（NVIDIA）
8.3.1 企业发展概况
8.3.2 企业经营状况
8.3.3 企业竞争优势
8.3.4 企业发展前景
8.4 超微（AMD）
8.4.1 企业发展概况
8.4.2 企业经营状况
8.4.3 企业经营状况
8.4.4 产品研发动态
8.4.5 企业战略合作
8.5 赛灵思（Xilinx）
8.5.1 企业发展概况
8.5.2 企业经营状况
8.5.3 产品研发动态
8.5.4 企业发展战略
第九章 2016年到2020年国内芯片设计企业经营状况
9.1 联发科
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 企业经营状况
9.1.3 产品研发动态
9.1.4 企业布局战略
9.2 华为海思
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 企业经营状况
9.2.3 业务布局动态
9.2.4 企业业务计划
9.2.5 企业发展动态
9.3 紫光展锐
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 企业经营状况
9.3.3 企业芯片平台
9.3.4 企业产品进展
9.3.5 企业合作动态
9.4 中兴微电子
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 企业经营状况
9.4.3 企业技术进展
9.4.4 企业发展前景
9.5 华大半导体
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 企业发展状况
9.5.3 企业布局分析
9.5.4 企业发展动态
9.6 深圳市汇顶科技股份有限公司
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 经营效益分析
9.6.3 业务经营分析
9.6.4 财务状况分析
9.6.5 核心竞争力分析
9.6.6 公司发展战略
9.6.7 未来前景展望
9.7 北京兆易创新科技股份有限公司
9.7.1 企业发展概况
9.7.2 经营效益分析
9.7.3 业务经营分析
9.7.4 财务状况分析
9.7.5 核心竞争力分析
9.7.6 公司发展战略
9.7.7 未来前景展望
第十章 芯片设计行业投资价值综合分析
10.1 集成电路产业投资价值评估及投资建议
10.1.1 投资价值综合评估
10.1.2 市场机会矩阵分析
10.1.3 产业进入时机分析
10.1.4 产业投资风险剖析
10.1.5 产业投资策略建议
10.2 芯片设计行业进入壁垒评估
10.2.1 行业竞争壁垒
10.2.2 行业技术壁垒
10.2.3 行业资金壁垒
10.3 芯片设计行业投资状况分析
10.3.1 产业投资规模
10.3.2 产业投资热点
10.3.3 投资策略
10.3.4 产业投资动态
10.3.5 热门投资区域
第十一章 2021年到2027年芯片设计行业发展趋势和前景预测分析
11.1 中国芯片市场发展机遇分析
11.1.1 产业发展机遇分析
11.1.2 新兴产业带来机遇
11.1.3 产业未来发展趋势
11.2 中国芯片设计行业发展前景展望
11.2.1 技术创新发展
11.2.2 市场需求状况
11.2.3 行业发展前景
11.3 2021年到2027年中国芯片设计行业预测分析
11.3.1 2021年到2027年中国芯片设计行业影响因素分析
11.3.2 2021年到2027年中国芯片设计行业销售规模预测

图表目录
图表1 芯片产品分类
图表2 集成电路产业链及部分企业
图表3 芯片生产历程
图表4 芯片设计产业图谱
图表5 2017年到2020年国内生产总值及其增长速度
图表6 2017年到2020年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表7 2020年GDP初步核算数据
图表8 2017年到2020年GDP同比增长速度
图表9 2017年到2020年GDP环比增长速度
图表10 2019年规模以上工业增加至同比增长速度
图表11 2019年规模以上工业生产主要数据
图表12 2018年到2020年规模以上工业增加值增速（月度同比）
图表13 2020年规模以上工业企业主要财务指标（分行业）
图表14 2019年到2020年规模以上工业增加值同比增长速度
图表15 2020年规模以上工业生产主要数据
图表16 智能制造系统架构
图表17 智能制造系统层级
图表18 MES制造执行与反馈流程
图表19 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表20 2017年到2030年IC产业政策目标与发展
图表21 国家支持集成电路产业发展的部分政策
图表22 中国芯片产业相关政策汇总（一）
图表23 中国芯片产业相关政策汇总（二）
图表24 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
图表25 一期大投资各领域份额占比
图表26 一期大投资领域及部分企业
图表27 2018年到2020年中国网民规模及互联网普及率
图表28 2018年到2020年中国手机网民规模及占整体网民比例
图表29 2019年到2020年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表30 2019年到2020年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
图表31 2019年到2020年电子信息制造业PPI分月增速
图表32 2019年到2020年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表33 2019年到2020年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
图表34 2019年到2020年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
图表35 2019年到2020年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表36 2019年到2020年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
图表37 2017年到2020年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表38 2020年专利申请、授权和有效专利情况
图表39 英特尔晶圆制程技术路线
图表40 芯片封装技术发展路径
图表41 2020年全球晶圆代工厂市场占有率情况
图表42 近年来中芯国际在中国大陆的情况
图表43 2017年到2020年中国集成电路产业规模及预测情况
图表44 2018年到2020年中国集成电路产业销售收入统计及增长情况预测
图表45 2010年到2020年中国集成电路行业细分领域销售额占比统计情况
图表46 2018年到2020年中国集成电路产量趋势图
图表47 2019年全国集成电路产量数据
图表48 2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表49 2020年全国集成电路产量数据