汉高乐泰固晶绝缘胶,河南9973芯片IC固晶胶批发

品 名: ECCOBOND 104 A/B
成 份: 环氧树脂
外 观: 黑色
剪切/拉伸强度 Mpa: 10
活性使用期 min: 720
工作温度 ℃ : 230
保质期 月: 9
固化条件: 120°C×6小时,150°C×3小时,180°C×2小时，200°C×1小时
特 点: 耐高温，耐化学品
主要应用: 连接器，航空/**电子
包 装: 470.8g/套
Emerson&cuming 104A/B是双组份环氧胶，在高达230℃工作温度条件下也有非常的物理性能和电学性能，短期可耐290℃。104A/B不含溶剂和挥发物，可粘接有孔和无孔的材料，对铝、不锈钢、碳钢、黄铜、陶瓷、玻璃和热塑性塑料等有很强的粘接力，耐溶剂性和化学性要比市场上常见的胶水好很多。

品牌：乐泰型号：84-3产品名称：非导电粘合剂胶粘剂所属类型：导电胶粘剂硬化/固化方式：加温硬化主要粘料类型：其他基材：胶物理形态：溶液型性能特点：非导电粘合用途：元器件粘结粘度：50000CPS固化时间：1h储存方法：-40℃保质期：1年产地：北京固化类型：加热固化工作寿命：2周@25℃储存寿命：12个月@-40℃
固化类型 加热固化
固化条件 1小时@175℃
黏度 50,000mpa.s

储存寿命 12个月@-40℃
工作寿命 2周@25℃
导电芯片粘结，适用于高产，自动化芯片粘结，的可点胶性，极少出现残留物和拉丝现象。

由于具有的绝缘保温性能，热膨胀系数较低；防水性能可以使固化后胶体能有效阻止冷凝水进入；耐腐蚀性可在酸、盐环境下长期工作；的耐老化性令其使用寿命可长达50年，因此大量用于绝缘防潮密封、环保防腐，电缆附件制品的包封、粘接等方面。

二、在电子与无线电工业上的应用

室温固化有机硅密封胶广泛用于该领域的包封、灌注、粘接、浸渍和涂覆等，对集成电路、微膜元件、厚膜元件、电子组合件或整机进行灌封，胶层内元件清晰可见，可准确测量元件参数。

三、在汽车电子上的应用

有机硅应用在汽车电子装置上有 : 粘接与密封剂、灌封胶、凝胶、绝缘涂料、导热胶等材料。这些材料被用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器 ⋯ 等等。灌封胶使用于各类控制模块上, 对元器件做整体、一般性的灌封, 以达到防潮、防污、防腐蚀的基本要求。使用有机硅灌封胶可达到减低应力与承受高低温冲击的功能。对于高功率的控制模块则采用导热性灌封胶, 以达到散热的功能。雨刷控制器与电源系统模块等器件广泛的应用了有机硅灌封材料。HID(High Intensity Discharge) 灯模块的灌封就是典型的应用。HID模块包含了点火器和转换器。使用的灌封胶具有良好的粘结性能和的介电性能，能防尘和防渗水，起到足够的绝缘保护作用；灌封胶比较柔软，能防止焊点的脱落；由于模块内部含有一些发热元件，所以灌封胶需要具有一定的导热作用。