2024年日本电子展会参展公司

近年来，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、 可穿戴式设备以及 LED/OLED 照明技术等拥有良好发展前景的同期展会， 使得 NEPCON JAPAN 作为了解“未来电子产业” 新技术的场所而备受业界瞩目。近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，NEPCON JAPAN 已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会，也是亚洲大的电子设计、研发与制造方面的展览会。

预计 2024 年总展出面积将达到 50,000 平方米，同时将有超过 1,200 家参展商和 70,000
名访客莅临展会现场， 该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解技术及寻
找潜在商机的佳平台。

主展品区
贴片机、焊浆印刷机、配剂装置、载带、送料器、标识系统/喷墨、 ERP/SCM、冲压机、封口机、冲
洗机、机电零 部件、工具、软件、返工/维修机、面罩、编带机、载带成型设备、激光处理器、精密
焊接机、 工厂控制调节系统、 PCB 分离器、尼龙扎带、检测/测试/测量设备、电子材料、其它相关
产品

主展品区
板式视觉检测设备、 焊接视觉检测设备、 红外测试设备、 X 射线检测设备、球机器视觉检测设备、
TAB 视觉检测设 备、凹凸视觉检测设备、IC/ PCB /组件视觉检测设备、引线框架视觉检测设备、BGA/
CSP 返修系统/设备、分界 扫描测试仪、在线测试设备、 功能性焊接测试仪、 BGA/CSP 测试插座、
IC/LSI 测试仪、裸板测试、检验夹具/测试 夹具/探针/测试阶段、老化试验设备、2D/3D 检测设备、
薄膜厚度测量设备、环境试验设备、可靠性/评估检验设 备、分析设备/软件、各种测量/检测/分析
设备、其它各种测试/检测/测量设备和装置、合同分析服务、CCD 相机/ 其它测试相机、 镜头

25th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
展品范围：
1-主展品区
装配设备:丝焊器、粘片机、FC 接合器、其它粘合机、铸模机、树脂涂布机、切割机、铅加工机、激
光处理机、其它 IC 封装设备

特别展区：半导体器件检测/测试区、SATS/契约设计服务区、电镀/蚀刻区、MEMS 封装区等
主题四：25th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO