凌源钨酸锂回收

电镀设备及超声波清洗设备的研发、设计、制造、销售和服务为一体，电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。
例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：
阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应)
2H++2e→H2↑ (副反应)
阳极(镍板)：Ni －2e→Ni2+ (主反应)
4OH-－4e→2H2O+O2+4e (副反应)
不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律。
阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。

电镀设备工艺要求
1、镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。
2、镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。
3、镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。
4、镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。
5、电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。
6、环境温度为-10℃～60℃。
7、输入电压为220V±22V或380V±38V。
8、水处理设备大工作噪声应不大于80dB(A)。
9、相对湿度(RH)应不大于95%。
10、原水COD含量为100mg/L～150000mg/L。

电镀技术又称为电沉积,是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。是在直流电场的作用下，在电解质溶液（镀液）中由阳极和阴极构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程; 电流效率 ：用于沉积金属的电量占总电量的比称为电镀的电流效率。
分散能力：镀液的分散能力是指一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面布均匀的能力。
合金电镀：两种或两种以上金属离子在阴极上共沉积形成均匀细致镀层的过程叫做合金电镀（一般而言其小组分应大于1%）。
整平能力：整平能力（即微观分散能力）是指在金属表面上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。它表达了基体金属的粗糙度比较小，波穴的深度小于0.5mm，波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。
针孔或麻点：氢气呈气泡形式粘附在阴极表面上，阻止金属在这些部位沉积，它只能沉积在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极表面，则镀好的镀层就会有空洞或贯通的缝隙；若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固，而是间歇交替地逸出和粘附，那么这些部位将形成浅坑或点穴，在电镀工业中通常称它为针孔或麻点。
鼓泡：电镀以后，当周围介质的温度升高时，聚集在基体金属内的吸附氢会膨胀而使镀层产生小鼓泡，严重地影响着镀层的质量。这种现象在电镀锌、镉、铅等金属时尤为明显。
覆盖能力：覆盖能力（或深镀能力）也是镀液的一个重要性能指标，是指在一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面全部覆盖的能力，即在特定条件下于凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力，它是指镀层在零件布的完整程度。
氢脆：氢离子在阴极还原后，一部分形成氢气逸出，一部分以原子氢的状态渗入基体金属（尤其是高强度金属材料）及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而变脆，这种现象叫做“氢脆”。

绿色环保产业是必然的发展趋势，造成严重污染的化学电镀终会退出历史舞台，取而代之的是环保电镀设备。我们公司及时掌握行情走向，不断引进环保、、的设备。

高频电镀设备是一种非常昂贵的设备，高频电镀设备的分类方法主要从滑环原理方面来分类的，从电镀原理可知，电镀电源一定是直流电源或脉冲电源。各类镀槽对电源的要求也不太相同，电镀时滑环的电流、电压的应控制在一定的误差范围内。
水电镀工艺是指在电镀流程中需要对电镀镀件进行漂洗工序的电镀类型。电镀电源主要是将工频交流电变换为不同电压、频率和波形的直流电设备。在晶闸管整流器中主要应用“整流”技术，在高频开关电源中既应用“整流”技术又应用“逆变”技术。

中国钨资源储量世界，广泛分布于23省（区）。据初步统计，全国有382处钨矿，主要分布在江西、湖南、广东、云南、广西、内蒙古、福建七省，七省钨矿区合计占全国的80%。这么多的应用领域，大家不一定都知道。但是，有一样东西是我们以前常见的——钨丝灯泡，其中的钨丝就是用金属钨制造的。