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激光焊接在电子工业中,特别是微电子工业中得到了广泛的应用。由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低,因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中,显示出特的性,在真空器件研制中,激光焊接也得到了应用,如钼聚焦极与不锈钢支持环、快热阴极灯丝组件等。传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在0.05-0.1mm,采用传统焊接方法难以解决,TIG焊容易焊穿,等离子稳定性差,影响因素多而采用激光焊接效果很好,得到广泛的应用。

电阻焊

它用来焊接薄金属件,在两个电极间夹紧被焊工件通过大的电流熔化电极接触的表面,即通过工件电阻发热来实施焊接。工件易变形,电阻焊通过接头两边焊合,而激光焊只从单边进行,电阻焊所用电极需经常维护以清除氧化物和从工件粘连着的金属,激光焊接薄金属搭接接头时并不接触工件,再者光束还可进入常规焊难以焊及的区域,焊接速度快。

影响材料对激光束吸收率的因素包括两个方面:一是材料的电阻率。在测量材料抛光表面的吸收率后,发现材料的吸收率与电阻率的平方根成正比,电阻率随温度变化。并改变;其次,材料的表面状态(或光洁度)对光束吸收率有更重要的影响,对焊接效果有显着影响。非金属如陶瓷、玻璃、橡胶、塑料等在常温下的吸收率很高,而金属材料在常温下的吸收率很差,直到材料熔化甚至放气为止。它的吸收只会急剧增加。使用表面涂层或在表面生成氧化膜的方法对于提高材料对光束的吸收非常有效。

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