电路板1VCR017053G0006
-
面议
电路板是一种采用绝缘基材制成的板面,上面布设有铜箔线路、焊盘以及其他金属层,用于安装和连接各种电子元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等。通过预设的电路路径,电路板能够引导电流按照设计要求流动,实现电子设备的各项功能。
电路板的制造工艺复杂,大致可分为以下几个步骤:
设计:使用的EDA(Electronic Design Automation)软件绘制电路布局,规划出各电子元件的位置和连接线路。
制版:将设计好的电路图案转移到覆铜板上,形成负片或正片底片。
蚀刻:通过化学方法或激光切割去除不需要的铜箔,留下预设的电路路径。
钻孔:在位置打孔,以便于后续焊接电子元件或进行多层板的层间连接。
镀层:在铜面上镀一层锡、金、银等金属,防止氧化,提高导电性和耐久性。
表面处理:包括丝印字符、涂敷阻焊油墨、进行OSP(有机护铜剂)或HASL(热空气整平)等,以美化外观并保护电路板。
测试:进行电气测试,检查电路连通性和性能是否符合设计要求。
终检与打包:后的质量检验后,对合格的电路板进行包装,准备发货。
本公司还生产更多相关产品,详细如下,欢迎有兴趣的客户来电咨询.
A5E36968571
1734-IR2
BMXSDI1602
BMXCPS4002S
A5023-9015KE
111-0AA00-1EA0?
BMEXBP0602
20-750-POD1-F8
CP-DYNB-AIO
IC693CPU363LT
MXE-5301G
1VCR017053G0006
TIM1200DDM17-TSA000
FC-TDIO11
FC-PDIO01
FC-SCNT01
HWA1K5I11
HWA1K5U116 3500
HWA1K5U117 5100
HWA1K5U118 6500
HWA1K5P11 3800
HWA1K5P21 3500