G8电子封装胶模具改模胶G4灌封胶

8890 底部填充胶
QK-8890是一种单组分低粘度底部填充密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的特设计加强了其返修的可操作性。
本产品具有以下特点：
低卤素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
对 BGA 封装模式的芯片进行底部填充

一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

封装胶是指可以将某些元器件（如电子行业的电阻电容法线路板等）进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。常见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色的，也可以根据需要做出几乎任意颜色。环氧类封装胶：一般都是刚性硬质的，大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。有机硅类封装胶几乎都是软质弹性的，与环氧相同，其中大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。用途：

聚氨酯胶粘剂因本身具有较强的活性，因此对各种材料具有良好的粘接性能，对金属，大理石，陶瓷，玻璃，水泥制品，木材及大多数的塑料制品均有良好的粘接性和密封性。可广泛应用于船舶，高铁，地铁建筑，塑料制品，喇叭的中心胶，家用电器，古玩等的粘接与修复。

聚氨酯胶水使用方法：

1.表面处理 将粘接物表面用砂纸打磨去锈，再用丙(bing)酮清洗晾干待用。

2.涂 胶 JL-6810耐高温单组分聚氨酯胶水可用滚，涂，刷，喷等各种形式均匀涂布于被粘接物表面，再刮平.1KG胶粘剂约可涂布4-5㎡被粘接物表面，操作时间约0.5H。

3.加 压 将已涂布的物品在其表面上加压0.1Mpa挤出多余的胶，擦净。

4.固 化 冬季初初步固化时间约为7-8H,夏季初步固化时间为3H，若加入催化剂固化时间可加快，一般两天便可达到使用强度。

5.使用强度 在100℃左右可长期使用，短期使用为120℃，瞬间使用时间为150℃。

注意事项：

1.在密封的情况下，本产品保质期为1年（加催化剂除外），若超过1年，检验合格后可继续使用。

2.用后将盖子盖紧，存放在通风场所，请勿接近火源。儿童不允许接触！