汉高乐泰2030sc,河南2030SC导电胶
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面议
乐泰ABLESTIK 2030SC是一种银导电胶,热固化,模贴粘合剂设计专利混合化学技术。
LOCTITE®ABLESTIK 2030SC适用于要求高吞吐量的模具连接应用,并减少应力和不同表面之间的弯曲。
快速固化
低压力
品 名: ABLEBOND 2030SC
成 份: 丙烯酸树脂
外 观: 银色
黏度 Pas: 11.6
剪切/拉伸强度 Mpa: 20.6
活性使用期 min: 1440
工作温度 ℃ : -
保质期 月: 12
固化条件: 110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 点: 低温快速固化,导电性能好
主要应用: 摄像糢组,触摸屏
包 装: 22.5g/支
北京汐源科技有限公司
随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科技产业的大力支持下,汐源科技同时也为电子、半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料:
灌封胶:洛德、汉高、道康宁、陶氏、杜邦等。广泛应用于电子电源、厚膜电路、汽车电子、半导体封装等行业。
导电胶:、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半导体、LED等行业
实验设备:提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、武藏点胶机、诺信点胶机,灌封机、实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括:粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别、航天航空、半导体封装、晶圆划片保护液、晶圆临时键合减薄等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶、绝缘胶、金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。