（冲击强度）PEI 1000树脂具有出色的实际抗冲击性能。鉴于PEI 树脂显示缺口灵敏度，建议遵守标准设计原则。应大限度地减少注塑部件中的应用力集中点（如尖角），以提供大有冲击强度。PEI AT*100树脂于需要高冲击性能的应用。此系列的缺口Izod冲击可达15km/mз。
利用其优良的机械特性、耐热特性和耐化学药品特性，PEI被用于汽车领域，如用以制造高温连接件、高功率车灯和指示灯、控制汽车舱室外部温度的传感器（空调温度传感器）和控制空气和燃料混合物温度的传感器（有效燃烧温度传感器）。此外，PEI还可用作耐高温润滑油侵蚀的真空泵叶轮、在180℃操作的蒸镏器的磨口玻璃接头（承接口）、非照明的防雾灯的反射镜。
PEI兼具优良的高温机械性能和耐磨性，故可用于制造输水管转向阀的阀件。由于具有很高的强度、柔韧性和耐热性，PEI是优良的涂层和成膜材料，能形成适用于电子工业的涂层和薄膜，并可用于制造孔径<0.1μm、具有高渗透性的微孔隔膜。还可用作耐高温胶粘剂和高强度纤维等。
PEI板 1000 PEI极其适用于电气电子绝缘件（包含许多半导体工艺组件），以及一系列结构部件。这些部件在高温下要求较高的强度和刚度。由于具有良好的抗水解性，Duratron U1000 PEI可经受反复的高压蒸汽灭菌。
结构探针 远华产品有ABS、CPVC聚氯氟乙烯树脂、PAI酰胺基、PA尼龙聚酰胺、PBT聚对苯二甲酸丁二醇酯、PC聚碳酸酯、peek聚醚醚酮、PEI聚醚酰、PET聚酯板、PE聚乙烯、PMMA亚克力、POM聚、pps聚苯硫醚、PP聚丙烯、PSU聚砜、PTFE聚四氟乙烯、PU聚醚型聚氨酯、PVC聚氯乙烯、PVDF聚二偏氟乙烯、UPE分子、电木板胶木板、环氧板玻璃纤维板。颜色琥珀色（透明深）PEI板名称：中文聚醚酰板英文名称 Polyetherimide PEI板属于非结晶性塑料。是一种无定形的聚合物，是用无定形PEI(聚醚酰)所制造的工程塑料经过挤出机高温挤出而成。目前常用的PEI板是采用美国GE的原料（商品名Ultem)，1972年美国GE公司开始研究开EI。
防静电PEI板 ESd 410C用于芯片检测制程中，用来操作着芯片，使其通过检测设备。它的颜色为黑色，不透明。
表面电阻率：104 - 106 ohms/sq.
耐热至210°C
应力低，用于紧公差加工
较高的强度和刚度
Semitron ESd 420是一款真正可用于高温环境的抗静电塑料产品。
表面电阻率：106 - 109 ohms/sq.
热性能好 远华工程塑料：PEI棒材,PEI板材；PEEK棒材、PEEK板材、PEEK管材； PA棒材、PA板材；PPS棒材、PPS板材；PI棒材、PI板材；PAI棒材、PAI板材；PPSU棒材、PPSU板材；PSU棒材、PSU板材；PTFE棒材、PTFE板材；PVDF棒材、PVDF板材、POM板材、POM棒材、MC尼龙板材、MC尼龙棒材、PC棒材、PC板材、PETP棒材、PETP板材、PP棒材、PP板材、PET棒材、PET板材、ESD－POM板、ESD－POM棒、防静电POM板、防静电有机板、合成石板,石无沿板,英刚板,PBT棒材、PBT板材、UPE板材、台湾红、黑电木板、冷冲板、酚醛层压布棒板, 隔热板,环氧玻璃纤维棒板,环氧板（FR-4）等
PEI板1、聚醚酰（PEI）具有优良的综合平衡性能，卓有成效地应用于电子、电机和航空等工业部门，并可用作传统产品和文化生活用品的金属代用材料。
2、在电器、电子工业部门，聚醚酰（PEI）材料制造的零部件获得了广泛的应用，包括强度高和尺寸稳定的连接件、普通和微型继电器外壳、电路板、线圈、软性电路、反射镜、密光纤元件。特别引人注目的是，用它取代金属制造光纤连接器，可使元件结构佳化，简化其制造和装配步骤，保持更的尺寸，从而终产品的成本降低约40%。
3、耐冲击性板材Ultem1613用于飞机的各种零部件，如舷窗、机头部部件、座件靠背、内壁板、门覆盖层以及供乘客使用的各种物件。聚醚酰（PEI）和碳纤维组成的复合材料已经用于新直升飞机的各种结构件。
4、利用其优良的机械特性、耐热特性和耐化学药品特性，PEI被用于汽车领域，如用以制造高温连接件、高功率车灯和指示灯、控制汽车舱室外部温度的传感器（空调温度传感器）和控制空气和燃料混合物温度的传感器（有效燃烧温度传感器）。此外，PEI还可用作耐高温润滑油侵蚀的真空泵叶轮、在180℃操作的蒸镏器的磨口玻璃接头（承接口）、非照明的防雾灯的反射镜。
5、聚醚酰泡沫塑料，用作运输机械飞机等的绝热和隔音材料。
6、PEI耐水解性优良，因此用作手术器械的手柄、托盘、夹具、假肢、灯反射镜和用具。
7、在食品工业中，用作产品包装和微波炉的托盘。
8、PEI兼具优良的高温机械性能和耐磨性，故可用于制造输水管转向阀的阀件。由于具有很高的强度、柔韧性和耐热性，PEI是优良的涂层和成膜材料，能形成适用于电子工业的涂层和薄膜，并可用于制造孔径<0.1μm、具有高渗透性的微孔隔膜。还可用作耐高温胶粘剂和高强度纤维等。