电子芯片胶水电子氟硅橡胶材料千京制造胶

用于电子元器件的粘接、密封和封装保护，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用，能提高电子电器元件使用性能，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘性。
应用范围：
用于电源模块散热部件的导热与灌封，固化后可以起到防水、绝缘、导热、耐温、防震等作用。
用于电子元器件的粘接、密封和封装保护，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝 缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用，能提高电子电器元件使用性能，强化电子 器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘性。

建筑防水剂是一种新型建筑用改性有机硅刚性防水材料，主要成份为甲基硅酸钾。其防水机理是在水和二氧化碳的作用下，生成甲基硅醇，甲基硅醇进一步缩合并与建筑材料起化学反应，在结构材料表面及内部生成一层几个分子厚的不溶性的防水高分子化合物，即网状的有机硅树脂膜。这种树脂膜具有防水、防渗、防潮、阻锈、、抗污染等优点，因而可广泛用于石膏制品、水泥砂浆，混凝土、防水涂料、制浆等领域中。
二、性能特点

1、本品是一种透明或淡黄色液体；

2、、无刺激性气味，不燃、不爆，可与水混溶，对环境，完全符合健康环保要求；

3、防水性能，且有优良的耐侯性及耐久性；

三、适合范围及用途

1、广泛适用于屋面、内外墙面、地面、卫生间、厨房、地下室和仓库的防水防潮以及钢筋混凝土结构的阻锈防渗透；

2、用于地下人防工程：如涵洞、桥梁、堤坝、隧道、水电站、引水工程，以减少水侵蚀，防止风化；

3、用于各种水池：如游泳池、净水池、污水池、水塔等；

4、用于高吸水无机聚集体：如珍珠岩板、屋面砖、水泥砖、高层建筑轻体砖饰面、石棉、发泡砖、石膏制品、保温材料等的浸渍，使之具有显著的防水、防潮效果；

5、使用硫酸铝中和后用于水溶性建筑涂料的防水、保护色彩、防止污染、防止老化，已广泛用于外墙饰面；

6、使用硫酸铝中和后用于乳胶漆、水玻璃、石膏、107胶的添加剂，能使其具有明显的增水性，并可保持稳定的粘结强度；

四、用法与用量

本产品可根据用户的防水要求确定用量，建议添加量为0.5-1%。

五、包装、运输及贮存

1、本品用塑料桶包装、规格有 250kg、60Kg、30kg 。

2、本品按非危险品运输，密封贮存阴凉干燥处。

水性脱模剂
改性有机硅、表面活性剂
该脱模剂PH值为中性、，故对工人皮肤无刺激、对钢筋混凝土无腐蚀。此脱模剂具有良好的隔离性能，易拆模，拆模后可保持表面光滑平整，棱角完整无损。使用本脱模剂可减少气泡和表面缺陷的产生，并使混凝土外表光洁度高，无杂色，，是一种环保型的水性脱模剂。
外观：半透明液体
PH：中性（7~8）
含固量：
稀释剂：水
稀释倍数：5-8倍