高可靠有压烧结银车规芯片烧结银善仁烧结银
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由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足:锡膏不环保,导热系数差,耐回流效果差等问题;金锡焊片存在着导热系数差,价格昂贵等问题。
善仁新材建议:烧结温度、烧结压力、烧结气氛都对会银烧结环节产生较大影响,这就需要的设备来配合一起解决这些问题。
随着第三代半导体器件(如碳化硅和氮化镓等)越来越多的应用在更加高温、高压和高频的环境,相应的封装材料和结构,尤其是芯片-基板的互连,在导热、导电和可靠性方面提出了更为严苛的要求。