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高可靠烧结银激光芯片烧结银中国烧结银

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烧结银AS9378的工艺要谈到解决方案,其实就谈到了工艺。接下来给各位看一下我们烧结银所对应的工艺。善仁新材的烧结银有膏状、点涂、印刷、膜状的.

SHAREX善仁新材公司除了印刷膏状的,还有点涂膏类型的烧结银,应用点主要就是不平整的平面烧结需求,用印刷工艺用到3D印刷,这样就增加了印刷难度和工艺难度,但是如果点涂就可以很好解决问题。

TDS预烧结银焊片GVF9800,此类产品可以提高功率器件的通流能力和功率循环能力。还有一些应用在低压状态下的解决方案,比如像混合烧结、导电胶等,还有无压烧结银的解决方案都可以提供。

烧结产品在不同碳化硅模块等级里面的不同应用。我们把不同等级分为四大块,,芯片顶部的连接。第二,芯片的连接。第三芯片和基板的连接。第四,模块和散热器的连接。第五,晶圆级的连接。

为了控制芯片和基板之间的间距,善仁新材的烧结银做了特殊处理,烧结银总归会熔化后变成液态,芯片有时候会出现下沉和偏移的问题,打线工艺的时候有把芯片打碎的风险。如果用了预烧结银膜,芯片就能和基板控制的焊接非常稳定,打线不良率大幅度降低。

善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以内。烧结银膜AS9500具有以下特点:可以进行热帖合工艺;控制BLT;贴合后无溢出等特点;可以用于Die top attach;Spacer attach;LF attach等应用;

下一条:车规碳化硅烧结银
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