银焊膏深圳烧结银

大面积烧结银AS9387成为碳化硅功率器件封装的
传统功率模块中，芯片通常通过锡焊材料连接到基板。在热循环过程中，连接界面通过形成金属间化合物层形成芯片、锡焊料合金与基板的互联

烧结银：功率器件封装的革命性技术
善仁新材作为低温浆料的，时刻关注低温浆料在汽车领域的应用，早在2013年，公司开发的低温银浆就用在了汽车电子产品里面；2018年，公司的纳米银墨水在汽车电子的射频器件到了应用；2019年，随着纯电动汽车的突破性进展，公司的烧结银产品找到了在碳化硅功率模组的应用场景。

大面积烧结银的应用拓展
SHAREX善仁新材的烧结银技术作为封装领域的一个突破，凭借无铅、环保性和的导电导热性能获得了广泛关注。该技术已在市场上得到了大范围的认可。在逆变器系统中，烧结银可以被应用于芯片与氮化硅AMB基板的邦定；或用于DTS烧结芯片顶部处理；或再将功率模块焊接到散热器底板上。

从2022年9月份开始，善仁新材开发的针对功率模块焊接到散热器上的大面积有压烧结银AS9387，在珠三角的客户端得到客户的广泛认可，此款烧结银可以200度的烧结条件下表现很好的性能，帮助客户实现了的散热效果。此款烧结银不但可以在金银表面进行烧结，也可以在裸铜表面上进行烧结，并且剪切强度高达50MPA以上。

AS9378烧结银解决了以下三大问题：
1：大面积烧结会大幅增加客户对烧结银膏的用量，而烧结银成本相对较高，作为中国烧结银的者，善仁新材的解决了这一困扰客户的难题。

功率模块封装技术的重要趋势之一是在功率模块中越来越多地使用碳化硅MOSFET作为Si IGBT的替代品，特别是在电动车的应用中。这导致了对能够承受更高工作温度的功率模块封装材料的日益增长的需求，例如银烧结芯片粘接、的低杂散电感电气互连、Si3N4-AMB衬板、结构化底板以及高温稳定的封装材料。