商品详情大图

底部填充胶BGA芯片环氧树脂胶封装保护固定加温快速固化无卤透明

及时发货 交易保障 卖家承担邮费

商品详情

适用电子元器件/芯片加工,单组份加温快速固化耐高温,快速通过BGA或CSP,抗冲击振动耐老化,可以根据要求调节粘度,流动,硬度,颜色,固化条件,强度等,要求不同成本亦不同




下一条:隔离城韵防腐木花箱样式优雅
东莞市峻茂新材料技术有限公司为你提供的“底部填充胶BGA芯片环氧树脂胶封装保护固定加温快速固化无卤透明”详细介绍
东莞市峻茂新材料技术有限公司
主营:单组份/双组份胶

底部填充胶信息

进店 拨打电话 微信