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底部填充胶BGA芯片环氧树脂胶封装保护固定加温快速固化无卤透明
底部填充胶BGA芯片环氧树脂胶封装保护固定加温快速固化无卤透明
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更新:2021-03-16
地区:广东
名称:底部填充胶
联系:刘先生
13922926784
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适用电子元器件/芯片加工,单组份加温快速固化耐高温,快速通过BGA或CSP,抗冲击振动耐老化,可以根据要求调节粘度,流动,硬度,颜色,固化条件,强度等,要求不同成本亦不同
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东莞市峻茂新材料技术有限公司为你提供的“底部填充胶BGA芯片环氧树脂胶封装保护固定加温快速固化无卤透明”详细介绍
东莞市峻茂新材料技术有限公司
主营:单组份/双组份胶
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