齿轮模材料胶水电子固化剂材料密封单一胶

产品特性

单组份、高强度，对多种材料有良好的粘接力；2、固化时间快，操作方便。

 
应用范围

电子行业线束固定，元件保护，安防摄像粘接、新能源电池粘接以及医疗器材的粘接等

 
包装规格

50ML针筒、250g、1kg塑料瓶。

■ 产品特性及应用

QK-3300是一种中等粘度、高硬度、加热固化型液体光学硅胶。具有的防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化等特性，可在-50～+200℃长期使用，电器性能优良，化学稳定性好。本品固化前为无色透明液体，在一定温度下即可固化成低收缩率无色透明的弹性体，固化后具有高强度、高硬度、高透明度等特性，耐候性佳，能整体深层次固化。

QK-3300应用于对透明度有高要求的光学制品，如可注塑或压塑制造一次或二次透镜、光导管、光导纤维以及其他光学装置等。

■ 主要技术参数

项目 检测标准 标准值
型号 / QK--3300
外观 目测 透明
A组份粘度（mPa.s） 旋转粘度计25℃ 40000
B组份粘度（mPa.s） 旋转粘度计25℃ 19000
混合粘度（mPa.s） 旋转粘度计25℃ 28000
A、B混合比例 / 1:01
室温可操作时间（min） 25℃ >5H
密度（g/ml） GB/T533-2008 1.06
硬度（Shore A） GB/T531.1-2008 75
拉伸强度（MPa） GB/528-2009 9.5
折光率 / 1.41
线性热膨胀系数（ppm/℃） / 171
体积电阻率（Ω.cm） GB/1692-2008 4.0*1015
工作范围 / -50～200ºC
介电常数（50Hz） GB/1693-2007 3
存储期 5℃～25℃的阴凉干燥处储存，自生产日期起，储存期为12个月
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）

■ 使用方法

1.清洁：注胶前将与硅胶接触材料表面清理干净。

2.固化：将A组份和B组份按1：1（重量比/或体积比）的配比充分混合均匀后真空脱泡。（建议用静态混合器混合用液体机注射不用脱泡,A:B比例误差控制小于1%）。A/B组份要进行充分混合，如果混合不足可能会造成固化不完全或物理性能减弱。本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。胶料混合密封后允许操作时间≥30min/25℃。

3.如果在固化过程中发现有气泡，可将前段固化温度降低同时延长时间，待基本凝固后再提高温度，可有效解决气泡问题。

4.A，B两组分混合均匀脱泡后，对湿气很敏感，过多的湿气会造成气泡和界面。本品易被分子中含磷、硫、氨、有机锡等化合物发生反应（中毒）而影响固化，用时须注意清洁，防止杂质混入。以上化学物质可能影响该产品的固化，请在使用前作兼容性试验。
■ 储运及注意事项

1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。

2.在正常存储环境下，储存期为12个月。

3.产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需密封放于安全的地方。

4.如使用机器灌胶，建议每日清洁灌胶机。

本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

■ 包装规格

本产品A、B分别采用20公斤塑料直桶或200kg铁桶包装。

导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
一、如何选择导热硅脂

我们在购买导热硅脂时，一定要考虑散热能力。要是散热器的体积很大，那么它散发的热量也会很大。此时，应选择好的导热硅脂以发挥良好的导热性。如果是散热器的体积比较小，就可以选择普通一点的导热硅脂就可以胜任。

二、怎么判断导热硅脂的质量

如果可以，请直接使用设备进行测试并确定导热硅脂的质量。如果没有的检测设备，可以测量填充缝隙里面的温度。如果两侧之间的温差稍大，则意味着导热硅脂的导热系数增加了。至于在适当范围内的温差，应进行详细分析。

三、在使用导热硅脂时，容易被挤出怎么办

一些用户会遇到此问题，被挤压后将无法正常工作。在正常工作时，导热硅脂不会固化，里面存在气泡就很容易被挤出。为了解决该问题，需要预行真空处理。在没有气泡的情况下，可以减少 导热硅脂被挤出的可能性，因此可以放心使用。

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有的电绝缘性，又有的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了非常好的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。