内蒙古汉高乐泰ABLESTIK8200T耐高温导电胶半导体,乐泰8200T导电胶

乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品
特点:
专有技术混合化学
外观银
治疗热治疗
●对镀银LF附着力佳
●加热固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和镀银
乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶
是专为高可靠性的封装应用与中等
热和电气要求。这种材料有改进
在QFN类型包上的JEDEC性能。
耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃

玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
适用于QFN芯片封装导电粘接。

Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

品 名: ECCOBOND 104 A/B
成 份: 环氧树脂
外 观: 黑色
剪切/拉伸强度 Mpa: 10
活性使用期 min: 720
工作温度 ℃ : 230
保质期 月: 9
固化条件: 120°C×6小时,150°C×3小时,180°C×2小时，200°C×1小时
特 点: 耐高温，耐化学品
主要应用: 连接器，航空/**电子
包 装: 470.8g/套
Emerson&cuming 104A/B是双组份环氧胶，在高达230℃工作温度条件下也有非常的物理性能和电学性能，短期可耐290℃。104A/B不含溶剂和挥发物，可粘接有孔和无孔的材料，对铝、不锈钢、碳钢、黄铜、陶瓷、玻璃和热塑性塑料等有很强的粘接力，耐溶剂性和化学性要比市场上常见的胶水好很多。

激光设备光纤导热胶 Tra-bond 2151
　　LOCTITE ABLESTIK 2151 BIPAX(又名TRA-BOND 2151）是一款有触变性 (平滑的糊状) 导热环氧胶，它通过美国宇航局排放标准. 它用于固定晶体管,二极管, 电阻, 综合线路和热敏元器件在线路板上. 双组分粘接胶室温固化后形成很强, 的,高冲击的粘接，导热但绝缘。ABLESTIK 2151有很好的自粘性, 和金属，硅石、滑石、铝、兰宝石和其它陶瓷、玻璃、塑胶和其它材质有良好粘接性。在很宽的温度范围内它的热膨胀系数与以上的材料很接近. 完全固化的ABLESTIK 2151它有很好耐水，耐候, 耐蒸汽和瓦斯, 耐很多石油产品性能,可用在各种有机和无机的环境。
　　外观： 　　蓝色
　　技术： 　　环氧树脂
　　组件： 　　双组分
　　固化： 　　室温或加热
　　工作温度： 　　-70至115°C
　　应用： 　　导电胶
　　粘度@ 25℃： 　　40,000mPa
　　触变指数（5/5 rpm）： 　　1.7
　　比重： 　　2,300克/立方厘米
　　抗拉强度： 　　7,500 psi
　　储存温度： 　　27°C
　　保质期： 　　1年
VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性，可在设备晶圆和晶圆基板上提供可靠的薄层粘合剂
VALTRON®环氧胶粘剂系统可提供多种配方，旨在满足光伏(太阳能)和半导体晶圆生产中环形(ID)切片和线锯切片工艺的特定需求和性能要求。这些获得专利的双组份快速固化胶粘剂系统由特的组份制成，具有大限度地提高生产效率和减少结晶锭和胶粘剂之间的应力的性能特点。固化过程中热应力的减少导致了ID切片过程中出现的边缘芯片数量的减少。VALTRON®胶粘剂可防止ID锯片加载到环形锯上，消除锯痕，增加锯片寿命，提高切片率。使用VALTRON®加热的洗涤剂溶液，可以轻松地从切片的硅片上去除环氧胶粘剂，无需使用腐蚀性酸、腐蚀剂和溶剂。VALTRON®胶粘剂是彩色着色的，很容易表明树脂和硬化剂的完全混合，并提供快速固化时间在室温下提高生产率