韶关仁化县耐高温标签打印纸

及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签 。
组要有三个部分：基材、胶黏剂、底材。

l 基材 25um（或50um）涂层处理聚酰亚胺薄膜

未经涂层处理的聚酰亚胺不能满足性能要求，涂

层处理能更好地满足工艺上所需的打印条码性以及

对材料颜色与光泽度的要求。

在SMT印刷电路板制造过程中所要经历的挑战

焊接技术在电子产品的SMT装配中占有极其重要的地位。

一般焊接分为两大类：

一类是主要适用于穿孔插装类电子元器件与电路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；

另一类是主要适用于表面贴装元器件与电路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又称回流焊。

如果需要在波峰焊环境中使用耐高温标签时，标签完全暴露在波峰焊环境中会有可能与焊锡膏、助焊剂等接触高腐蚀性化学品接触，且一般情况下波峰焊的温度要更高，极限温度会达到320°C，因此对标签的性能要求会更高、更苛刻；

无论是‘回流焊’还是‘波峰焊’，针对此类应用环境较中的耐高温、耐腐蚀、耐清洗性能要求，易臻科技均有相对应的耐高温标签产品，为您提供、、可靠的保障。