丰润区便宜PEI回收市场,PEI原料回收

PEI主要特性
1、PEI中文名字（聚醚酰亚胺）是琥珀色透明固体,有良好的阻燃性和低烟度,燃烧等级为UL94-V-0级。
2、PEI具有很强的高温稳定性.耐高温,热变形温度达220℃,可在-160一180℃的工作温度下长期使用。
3、水解稳定性很好,耐高温,耐蒸汽；
4、聚醚酰亚胺具有很好的抗紫外线、Y射线性能。

由于PEI具有优良的综合平衡性能，卓有成效地应用于电子、电机和航空等工业部门，并用作传统产品和文化生活用品的金属代用材料。用PEI取代金属制造光纤连接器，可使元件结构佳化，简化其制造和装配步骤，保持更的尺寸。用于汽车领域，如用以制造高温连接件、高功率车灯和指示灯、控制汽车舱室外部温度的传感器（空调温度传感器）和控制空气和燃料混合物温度的传感器（有效燃烧温度传感器）。还可用作耐高温润滑油侵蚀的真空泵叶轮、在180℃操作的蒸镏器的磨口玻璃接头（承接口）、非照明的防雾灯的反射镜。

PEEK，全称聚醚醚酮，是一种高温特种材料，应用范围广泛，主要用于航空， 军.工， 骨.科，其他精密工业设备中。随着中国工业不断发展，目前，PEEK，使用率越来越多，国内需求不断增长，因此，

一些机床加工下来，或者注塑下来的废料也不断产生，很多客户不知道PEEK加工下来的废料可以回收。

PEI工程塑料的加工工艺和主要特性
加工工艺：干燥---PEI 具有吸湿特性并可导致材料降解。要求湿度值应小于 0.02%。建议干燥条件为 150℃、4 小时。熔化温度：普通类型材料为 340～400℃；增强类型材料为 340～425℃；ATX 为 340-370。---模具温度：107～175℃，建议模具温度为 140℃。---压力：700～1500bar。---速度：使用尽可能高的速度。
主要特性：1.物理性能：非结晶型；尺寸稳定性好；蠕变敏感度低；热膨胀系数小且均匀；的强度重量比；非常出色的抗着色性能；符合 FDA 和 NSF 2.力学性能：冲击强度高；的延展性；耐疲劳性，长期抗蠕变性3.耐热性能：高温稳定性；很高的长期耐热能力，热变形温度达 220℃；玻璃态转变温度（Tg）为 217℃， HDT/Ae 为 190℃，可在-160 一 180℃的工作温度下长期使用，允许间歇高使用温度为 200℃；导热系数 0.22W/m/K
4.燃烧性能：的天然阻燃性；低烟度，无需添加阻燃剂；5.化学稳定性：水解稳定性很好；耐高温，耐蒸汽；对多种化学物质具有很好的耐腐蚀性，如汽油流体、全卤化碳氢合物、酒精和水溶液；6.电性能：的电气性能；在宽广的频率和温度范围中有稳定的介电常数（低至 3.15）和介电损耗及的介电强度；电绝缘；7.耐候性能；8.耐性能：具有很好的抗紫外线、Y 射线性能；高的微波可穿性；对可见光、红外光和微波是透明、不吸收的8.加工性：收缩率低，良好的等方向机械特性。

PEI塑胶原料聚醚酰（Polyetherimide，简称PEI）是无定形聚醚酰所制造的超级工程塑料，是琥珀色透明固体，相对于其他芳香族聚酰亚胺而言是一种成本较低，产量较大的热塑性聚酰亚胺。
1972年美国GE公司开始研究开EI，于1982年建成5000吨生产装置，并正式以商品Ultem在市场销售。
PEI系列产品：1000为非增强系列，2000为玻纤增强系列（GF10-40、EPR为可电镀），4000为耐磨系列，CRS5000为耐化学系列，9000为航空系列，HTX为抗冲击，AUT为汽车领域系列，HU为食品级，AR为航空领域，SF为高流动薄壁系列，STM为电线电缆应用系列，ATX为PEI/PCE合金（伸长率70%）。
THERMOCOMP：导电系列，EC为碳纤，EF为玻纤，EX为专有填料。
STAT-KON：导电系列。
LUBRICOMP：PTFE润滑系列。

PEI塑胶原料基础创新塑料(美国)PEI常用牌号系列功能介绍：
PEI塑胶原料1000 为非增强系列，2000 为玻纤增强系列（GF10-40、EPR 为可电镀），CRS5000 为耐化学系列，9000 为航空系列，HTX 为抗冲击，AUT 为汽车领域系列，HU 为食品级，AR为航空领域，SF为高流动薄壁系列，STM为电线电缆应用系列，ATX为PEI/PCE合金（伸长率 70%），PEI塑胶原料THERMOCOMP：导电系列，EC 为碳纤，EF 为玻纤，EX 为专有填料，STAT-KON：导电系列，LUBRICOMP：PTFE 润滑系列。
PEI具有很强的高温稳定性，既使是非增强型的PEI，仍具有很好的韧性和强度。因此利用PEI的热稳定性可用来制作高温耐热器件。PEI还有良好的阻燃性、抗化学反应以及电绝缘特性。玻璃化转化温度很高，达215℃。PEI还具有很低的收缩率及良好的等方向机械特性。
汽车工业（发动机配件如温度传感器、燃料和空气处理器等），电器及电子设备（电气联结器、印刷电路板、芯片外壳、防爆盒等），产品包装，飞机内部设备，医药行业（器械、工具壳体、非植入器械）。