1030胶粘剂-派克固美丽CHO-BOND1030导电胶密封粘接性113ml

　　我们公司在售的一款产品——固美丽1030导电胶，现在提供免费的技术咨询、价格报价、样品申请以及产品MSDS获取服务，欢迎随时致电咨询。

　　CHO-BOND1030导电粘合剂是一种单组分镀银铜填充硅胶粘合剂，是用于薄粘合层和将硅胶 EMI 垫片粘接到金属基材上的。CHO-BOND1030是一种浅灰色硅胶浆料，主要用于粘接弹性体垫片。

　　化学成分：硅胶

　　基体性质：用于金属

　　组件数量：单组分

　　技术特性：导电率, 抗剪应力

　　应用：粘结, 密封, 用于电子设备

　　使用温度：-55 °C到200 °C

　　包装：113ml, 454ml(4 US fl oz, 15 US fl oz)

　　特征和优点：

　　单组分系统，因此无需混合或计量

　　镀银铜填料是电气粘接的低成本解决方案

　　良好的导电率 (0.050 ohm-cm)

　　中等粘合性能（搭接剪切强度 >200 PSI）

　　中等稠度糊状物，可用于架空或垂直表面

　　固化过程中不会产生低挥发性有机物和腐蚀性副产物

　　典型应用：

　　EMI 通风口和窗户密封

　　EMI 垫片粘接、修复和连接