烧结银膜模切GAN烧结银膜高可靠银膜

即烧结型银膜|预成型银膜GVF9000系列
宽禁带半导体，如SiC和GaN等材料的兴起与应用，大幅度提高了功率器件的工作频率、电流密度和服役温度。传统的导电胶固化技术和钎焊料技术无法满足功率器件的散热与机械可靠性需求。而烧结银材料因其具有高导热、高导电、高机械可靠性的特点而被视作较具前景的功率器件封装材料。

GVF9000系列即烧结银膜|预成型银膜具有很多优势：

1可以满足不同应用场景的需求：可以用于高功率器件，高功率LED芯片，LTO钛酸锂离子电池，宽禁带半导体，激光器件，电力模块，热电制冷模块等领域；

4 良好的导热性能：导热率可达287瓦；

5 提高生产效率：省略了预烘和预压的过程，可以直接进行本压烧结银膜；

6 可以订制不同的厚度的烧结银膜：厚度可以为2mil,3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度；

7可以订制不同宽度的烧结银膜：从0.8毫米到几毫米不等；

纳米银烧结时，表面熔化，相邻的颗粒相互接触形成烧结颈。然后随着原子扩散，烧结颈不断长大，较终得到的烧结体熔点接近块体银。纳米银的这些特点使其能够实现低温烧结、高温服役的严苛要求。

善仁新材公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导，多名海外博士、博士后组成，研发团队均为硕士及博士以上学历，研发人员占公司人员比例超过40%，公司是一家技术驱动型的高新技术企业，目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。公司注重产品研发，产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化，重视对人才的引进和培养。