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连接器使用金属镀层是为了以防外在因素如污染、基材金属的扩散以及接触磨损的影响。
连接器使用的镀层分为2种：
1、使用贵金属镀层的特点
在不同程度上，贵金属镀层（如金，钯以及它们的合金）其本质对表面薄膜来说是游离的。对这些镀层来说产生界面的金属接触相对较简单，因为它仅仅需要接触表面的伴随物在配合时的移动。通常这很容易实现。为维持接触界面阻抗的稳定性，连接器设计要求应注意保持接触表面贵金属镀层。
2、使用普通金属镀层的特点
普通金属镀层，特别是锡或锡合金，其表现都自然覆盖有一层氧化薄膜。锡接触镀层的作用，是因为这层氧化物容易在配合时候被破坏，这样金属接触就容易被建立起来。电连接器设计的需求是能氧化膜在连接器配合时破裂，而在电连执着器的有效期内确保接触界面不再被氧化。再氧化腐蚀，在磨损腐蚀中，是锡接触镀层主要的性能退化机理。银接触镀层好被当作是普通金属镀层，因为该镀层容易受到硫化物和氯化物的腐蚀。由于气阀 经物的形成通常也把镍镀层当作是普通金属。

我国接器产业的发展不均衡，产品多集中在领域，具有多品种、小批量的特点，采用柔性制造技术，试制、生产一体化，利率水平较高。中低端产品类型简单，新产品开发相对落后，同质化严重，竞争激烈，利率呈下降趋势，我国连接器企业主要集中在这一领域。

"实际位置"的检测是连接器组装对检测系统的另一要求。这个"实际位置"是指每个插针到一条规定的设计基准线之间的距离。视觉检测系统在检测图像上作出这条假想的基准线以测量每个插针顶点的"实际位置"并判断其是否达到质量标准。然而用以划定此基准线的基准点在实际的连接器上经常是不可见的,或者有时出现在另外一个平面上而无法在同一镜头的同一时刻内看到。甚至在某些情况下不得不磨去连接器盒体上的塑料以确定这条基准线的位置。

制造过程中的各种元件的加工方法决定了射频连接器的机械性能和电气性能。在考虑机械性能的同时也要考虑到生产的数量和规模。研究特定性能达不到要求的原因是十分重要的，这种分析有助于避免下一次错误的发生。另一方面，射频连接器越小，制造越困难，制造成本越高，精度和误差越差。以后的工业应用之中对，小型，，便宜的电子元件的需求还会越来越大。

射频同轴连接器性能指标特征阻抗，由传输线的电容和电感决定的传输线的一种固有特征，反映了电场和磁场在传输线的分布状况，只要传输线的介质是均匀的，特征阻抗是一个常数。在波传输过程中，E/H 是不变的。传输线本身决定了它的特性阻抗，而且特性阻抗在传输线上处处相同。

射频同轴连接器性能指标反射系数，反射电压与输入电压的比值，数值越小说明反射的能量越少，匹配越好，特征阻抗越接近，连续性好。