宁波从事银浆回收上门回收

导电浆也叫导电膏，高压设备的开关及刀闸经常用到，国产的产品有一些不是银粉，而是铝粉，导电性能就不如银粉的导电膏。银浆的印刷方法很广，如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射（UV、EB）固化型的丝网银浆。

银浆的质量好坏决定了银浆回收的价格，那么如何来分辨银浆的好坏呢？
1、 容剂判断法:
通过气味来判断导电银浆中溶剂成份，以便于分析其与漆料的相溶性。一般来说芳烃和脂类溶剂对导电银浆比较合适，不会使导电银浆的特性受到损害。
2、 杯溶观测法:
此方法主要是观测导电银浆的分散情况与纯度。将一定数量的导电银浆10-15克，放入玻璃口杯中，在加入一定量的溶剂（甲苯或二甲苯），浸泡2小时后，轻轻摇动口杯，让导电银浆完全浸润并分散于溶剂当中，将口杯倾斜观察口杯底部，其底部内全部挂满导电银浆，无空白划痕者为正常。
如果内壁底部出现空白划痕，则说明此导电银浆产品中含有大颗粒的杂质或导电鳞片有严重的挠曲，甚至有未分散的团块颗粒，如果继续浸泡10小时以上，还不能团块溶开 ，则说明此产品已经干结，无法正常使用。需用细筛网将团块虑出后再用。浮型导电银浆，还应该观察其情况，以判断漂浮值的大小。
3、 喷板对比法 :
取适量导电银浆经与载体均匀混合分散后，在与样板相同的底材上喷涂，待涂层完全干燥后与样板进行对比，以观测喷板与样板的粒径、颜色、明度、金属质感及表面平滑度是否与样板一致。再用过昂则以和色度仪，检测L、A、B值各项数值的差距大小。后确定该导电银浆产品的涂覆效果是否与样板一致。

银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。

从废电子元件中回收金对废元器件上的金镀层溶蚀，用铁置换或亚硫酸钠还原回收金。用硫酸酸化，氯酸钾氧化再生碘。物资再生利用研究所研究出电解退金的新工艺。采用硫脲和亚硫酸钠作电解液，石墨作阴极板，镀金废料作为阳极进行电解退金。通过电解，镀层上的金被阳极氧化为Au+后即与硫脲形成络阳离子Au[cs(NH2)]2+,随即被亚硫酸钠还原为金，沉于槽底，将含金沉淀物分离提纯获得粉。基体材料可回收镍钴。此工艺金的回收率为97~98%，产品金纯度>99.95%。

各种硅及可控硅整流元件、各种低频或高频晶体管、各类液体钽电解电容等,它们的管芯、引线、管壳、管座、接点及其焊接材料中都含有一定数量的银及金等贵金属。各种电表上的镀银片、各类交直流接触器及各种行程开关上的触头、接点、铆钉和各种银金及银铜合金等都含有数量不少的银。随着电子电气产品用量的迅猛增加,它们的废品也相应增多,从这类废品中回收银、金及其它有价金属将是一笔很大的财富。

随着电子工业的发展，厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展，作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业，其发展和产品更新速度也将是快的，新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆，因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。从技术的角度，为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本，银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展，也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。