COC日本瑞翁480M镜子等光学零部件

COC的泡罩包装中使用的商业结构是典型的复合与厚COC的和尊的皮肤层的聚内递，PVC和聚偏二氧乙烯也可以放在皮通过层压，型材挤压强化管的另一种方法，可以用来制作COC。成型时，有许多不同类型的成型，COC主要用于成型，其自然清晰，使得它在镜头的相机有用，投影机和复印机，COC有没有萃取物使其在诊断与器械的有用，大多数COC成绩也可以通过v摄时进行别菌，蒸汽和环童乙烷，纤维纺丝COC具有“特的电学性能，抗电介质击空和具有低的介电损托随时间，因为这COC用于过涉介质，需要一个电荷保技正第工作。

COC塑胶材料的用途: 近已经有研究Topas COC在太赫兹波段比常用的高密度聚乙烯具有更低的损耗 ,因此,设计了一种基质材料为Topas COC 的多孔太赫兹纤维。其纤芯中引入亚波长直径的空气孔,包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维,通过调节纤芯中空气孔的结构参数,可以将模场限制在芯中的空气空洞中,减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单,易于制备,并且其损耗与色散均很小,有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。
近年来COC材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点,正日益成为微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品,生产,更适合大批量生产,但成型过程复杂,影响因素较多,在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求更高,芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明,芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全,即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。

日本瑞翁E48R物性：

物理性能 额定值 单位制 测试方法
比重 1.01 g/cm³ ASTM D792
熔流率（熔体流动速率） (280°C/2.16 kg) 25 g/10 min ISO 1133
吸水率 (平衡) < 0.010 % ASTM D570
硬度 额定值 单位制 测试方法
Pencil Hardness H JIS K5401
注射 额定值 单位制
Injection Velocity 30.0 到 80.0 cm³/s
Screw Speed 20 到 60 rpm
机械性能 额定值 单位制 测试方法
拉伸模量 2500 MPa ISO 527-2
拉伸应力 71.0 MPa ISO 527-2
拉伸应变 (断裂) 10 % ISO 527-2
弯曲模量 2500 MPa ISO 178
弯曲应力 104 MPa ISO 178
冲击性能 额定值 单位制 测试方法
悬壁梁缺口冲击强度 (3.20 mm) 21 J/m ASTM D256
热性能 额定值 单位制 测试方法
载荷下热变形温度 (1.8 MPa, 未退火) 122 °C ASTM D648
玻璃转化温度 139 °C JIS K7121
线形热膨胀系数 - 流动 6.0E-5 cm/cm/°C ASTM E831
电气性能 额定值 单位制 测试方法
体积电阻率 > 1.0E+16 ohms·cm IEC 60093
介电强度 1(1.00 mm) 40 kV/mm ASTM D149
介电常数 (1 MHz) 2.30 IEC 60250
耗散因数 (1 MHz) 2.0E-4 IEC 60250
可燃性 额定值 单位制 测试方法
UL 阻燃等级 HB UL 94
光学性能 额定值 单位制 测试方法
折射率 1.531 ASTM D542
透射率 (3000 µm) 92.0 %