上海钨铜厂家联系电话金属发汗材料

钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等 。

钨铜合金其的物理化学性能被广泛应用于军事、、航天、航空、航海、电子器件、医疗器械等领域。但由于钨与铜的物理化学性质差异较大，不能采用熔炼和铸造一般采用粉末冶金技术生产。
钨铜合金的性能
由于钨和铜是两种不相容的金属，铜钨合金结合了钨和铜的优点，主要表现在体积膨胀系数小，耐磨耐蚀性好，导电导热性好，耐高温等优点。

钨铜合金发展趋势
钨铜合金具有良好的发展趋势，并且随着行业领域的应用，其优势也逐渐得到了相关领域的重视，不断对钨铜合金材料加工工艺进行优化，钨铜合金材料可以在很多行业领域中具备明显的优势和应用，尤其是纳米技术的发展，钨铜合金材料的导电性、力学性能得到了很大的提升 。同时钨铜合金材料的发展，新型加工技术的出现，不仅加工效率较高、成本较低、适用性能也相对较好，可满足不同行业领域的发展需求，实现良好的经济效益。