东莞清溪镇波峰焊回收联系方式
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面议
焊接过程中的管理
a.操作人坚守岗位,随时检查设备的运转情况;
b.操作人要检查焊板的质量情况,如焊点出现导常情况,如一块板虚焊点超过百分之二应立即停机检查;
c.及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录;
短路
⒈ 锡液造成短路:
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
2、FLUX的问题:
A、FLUX的活性低,润湿性差,造成焊点间连锡。
B、FLUX的绝阻抗不够,造成焊点间通短。
3、 PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路
在波峰焊接阶段,PCB要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上,因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变,将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上,测量波峰相对于PCB的高度,然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣,则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题,使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。
电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长,使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波,空心波的厚度为4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。
空洞形成原因:
1.孔线配合关系严重失调,孔大引线小波峰焊接几乎出现空穴现象
2.PCB打孔偏离了焊盘中心。
3.焊盘不完整。
4.孔周围有毛刺或被氧化。
5.引线氧化,脏污,预处理不良。
溅锡球(珠)形成原因:
1.PCB在制造或储存中受潮。
2.环境湿度大,潮气在多缝的PCB上凝聚,厂房内又未采取验潮措施。
3.镀层和助焊剂不相溶,助焊剂选用不当。
4.漏涂助焊剂或涂覆量不合区,助焊剂吸潮夹水。
5.阻焊层不良,沾附钎料残渣。
6.基板加工不良,孔壁粗糙导致槽液积聚,PCB设计时未做分析。
7.预热温度不合适。
8.镀银件密集。
9.钎料波峰状选择不合适。