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IS200DSFCG1AGE控制器模块,运动控制产品

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商品详情

GE提供创新的解决方案和服务,为世界提供必要的基础设施。GE产品广泛应用于各个行业。我们是GE的经销商,提供各种系列的模块和卡。主要产品有:模块IC693,IC695,IC697,IC698...继电保护装置,SR469,SR369,SR750, 燃机卡件IS200,IS215,IS220, IS420系列 DS200系列DS380系列,VMIVME系列CPU控制卡等

厦门雄霸专注于DCS、PLC、机器人、大型伺服四大系统领域,
主营产品各种模块/卡件,控制器,触摸屏,伺服驱动器
公司优势:供应进口原装,停产配件
发货快,货期,一手货源,现货库存超过1亿
以下是我司【主营产品】,有需要可以发来帮您对比下价格哦!
主营品牌包括  ABB、贝利、美国GE、FOXBORO、英维思TRICONEX 、
本特利BENTLY、A-B罗克韦尔、艾默生EMERSON 、、贝加莱B&R、
MOTOROLA、FUANC、力士乐REXROTH、KUKA、HONEYWELL 、
NI、DEIF、横河、伍德沃德WOODWARD、瑞恩、施耐德SCHNEIDER 、
安川、 穆格MOOG、EPRO、PROSOFT等各
主营:
①ABB AC800M系列模块,工业机器人零配件DSQCseries, Bailey INFI 90, 800xA, Advant OCS with Master Software, with MOD 300software Advant OCS, Freelance - 过程工业分布式控制系统,Symphony Melody, Satt OCS, Symphony DCI System Six, Harmony/ INFI 90,安全系统
②Schneider(施耐德电气)140系列产品CPU模块
③General electric(通用电气)系列产品 IC693 IC695 IC697 IC698
继电保护SR469开头 SR369开头 SR489开头 SR750开头
IS200/IS215/IS220/IS420/DS200/DS215/VMIVME开头 7750 7807
④Ticonex (英维思)系列产品 3721,3503,4351B,3625,3009
⑤Bently (本特利)3500系列大卡小卡 1900系列电源模块
3500/15 3500/20 3500/22M 3500/42M 3500/25 3500/32 3500/53
⑥Allen-Bradley(美国AB)系列产品1394开头2711开头1756,1747等
⑦ EMERSON  /Westinghouse(艾默生美国西屋)系列产品OVATION系统、WDPF系统、MAX0系统备件。
DELTAV德尔塔夫VE3008/CE3008 /SE3008/VE3007/VE3006 SE4006P2
⑧Foxboro(福克斯波罗):I/A Series系统,FBM(现场输入/输出模块)顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等 FCP270/FCP280/FBM201...FBM242
⑨Siemens(西门子):Siemens MOORE, Siemens Simatic C1,Siemens数控系统等。
⑩Bosch Rexroth(博世力士乐):Indramat,I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。
Motorola(摩托):MVME 162、MVME 167、MVME5500、MVME6100等系列。

装配级别 基础
控制模块 基于微处理器的数字信号处理器
外形尺寸 深5英寸X宽5英寸X长6.5英寸
功能缩写/缩写 DSPX
群体变异 H1D,保形涂层
位置 操纵台
监管者 励磁电压和励磁电流
重量 5盎司
接线板 印刷的
产品说明
IS200DSPXH1D模块是一个数字信号处理器控制器。数字信号处理器控制板控制处理、逻辑和接口功能。IS200DSPXH1D控制器与通用电气公司生产的Mark VI和EX2100系列配合使用。

该模块具有板载固件,该固件位于IS200DSPXH1D控制器的闪存中,固件中有三种主要的固件类型,如下所示:应用代码、配置参数和引导加载程序。每种固件类型都有特的功能。应用代码将定义励磁机和/或驱动产品的特定控制功能,当使用该代码时,它将通过励磁机上的工具端口发送。使用工具箱应用程序将配置参数加载到控制器中。励磁机参数通过单元数据高速公路应用程序加载,传动参数通过以太网连接、串行端口或ISBus连接加载。

请注意,连接DSPX板时,所有数字都很重要。订购替换板以替换您拥有的IS200DSPXH1D模块时,一个更重要的因素是它具有相同的字母数字目录号;要找到此目录号,请检查控制器的边缘以找到此信息。

关于IS200DSPXH1D的常见问题
IS200DSPXH1D的D修订版代表什么?

该型号的功能修订版为D,这是一个重置增强版。

除了功能修改之外,该板与以前的DSPX型号有什么不同吗?

除了IS200DSPXH1D板上的功能修订之外,没有其他差异会影响其与EX2100系列的其他产品一起使用,尽管建议使用该型号,而不是IS200DSPXH1A或IS200DSPXH1B型号。

IS200DSPXH1D的工作原理是什么?

IS200DSPXH1D板基于以下八个内部环路规则运行:发电机仪表处理、励磁闪光控制、警报和跳闸逻辑、发电机模拟、励磁电压调节、向ESEL板发送SCR日期信号、启动-停止功能和励磁电流调节。

IS200DSPXH1D板是否可以与EX2100系列中的任何其他板配合使用?

是的,在EX2100系列中,DSPX板通常与ACLA板分担控制责任。

印制电路板(Printed circuit boards),又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。
印制电路板多用“PCB”来表示,而不能称其为“PCB板”。
印制电路板的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。
印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

历史
印制电路板
印制电路板
在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了统治的地位。
20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降低制作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间,不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而成功的是1925年,美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,成功建立导体作配线。
直至1936年,奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)在英国发表了箔膜技术,他在一个收音机装置内采用了印刷电路板;而在日本,宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请专利。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印制电路板为相似,这类做法称为减去法,是把不需要的金属除去;而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线,称为加成法。虽然如此,但因为当时的电子零件发热量大,两者的基板也难以配合使用,以致未有正式的实用作,不过也使印刷电路技术更进一步。
发展
近十几年来,我国印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)制造行业发展迅速,总产值、总产量双双世界。由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为全球重要的印制电路板生产基地。
印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

目前的电路板,主要由以下组成
线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。
孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。
防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。
丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。
表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(Immersion Silver),化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。
外观
裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。
通常PCB的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊(solder mask)的颜色。是绝缘的防护层,可以保护铜线,也防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。
在制成终产品时,其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。借着导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。

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