固化条件溶剂导电银浆中的溶剂的作用：a对加热固化的温度，速率都有决定性的影响。一般都选用高沸点的溶剂，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)，二乙二醇丁醚醋酸酯，二甘醇醋酸酯，异佛尔酮等。助剂导电银浆中的助剂主要是指导电银浆的分散剂。
故电阻率过大。电阻率在一定范围内随着玻璃粉含量的逐渐增加，电阻率逐渐升高，导电性能越差。在浆料烧结过程中，随着温度升高，玻璃粉熔融，由于毛细作用浸润并包裹银颗粒，银粉以银离子的形式溶解在熔融的玻璃相。当浆料中的玻璃粉含量很少时，银粉由于缺少液相而不能铺展在基板上，银粒子倾向于沿垂直方向生长，导致银粒子之间的接触变差。当玻璃粉含量增加到某一值时，玻璃粉能够有效润湿银粉，使银粉充分铺展在基板上。不易形成连续致密的银膜银粒子沿水平方向生长。当银粉含量不变时银粒子的接触更加紧密，能够有效形成导电网络。当玻璃粉含量继续增加，多余的玻璃粉就会聚集在表面上，导致电性能下降，电阻率增加。同时，当玻璃粉含量过高时。
目的是在确定的配方或成膜工艺下，用少的银粉实现银导电性和导热性的大利用，关系到膜层性能的优化及成本。还原剂的选择，反应条件的控制，界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态，分散程度，平均粒径以及粒径分布，比表面积，松装密度，振实密度，晶粒大小，结晶性等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉（polishedsilverpowder），片状银粉。甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉，0.1μm<(平均粒径)<10.0μm为银微粉，(平均粒径)>10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法（等离子。