光学BGA返修台光学BGA焊台光学BGA返修设备光学对位BGA返修台

功能特点：

1.光学对位，芯片贴装对位，完全避免错位偏移；

2.自动拆卸、自动焊接，自动回收芯片，完全解放工人；

3.微风调节功能，根据芯片大小调节不同风速，返修更，焊接再小的元器件也不会吹跑偏；

4.激光定位，放置主板；

5.预热区采用红外发光管，升温快，恒温稳定，环保节能，外形美观；

6.外接5个测温接口，方便随时检测温度，控温更可靠；

7.触屏操作，程序预先内置，无须技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；

8.上下温区可自由移动，返修更便捷；

9.外接USB接口，用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存；

10.返修完成后自动扫描，确保返修质量。

11.适用于多种贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)