晶圆代工市场格局分析及投资风险展望报告2024-2030年

全球及中国晶圆代工市场格局分析及投资风险展望报告2024-2030年

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【修订日期】：2024年12月

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2024年全球晶圆代工市场规模大约为103300百万美元，预计未来六年年复合增长率CAGR为11.7%，到2030年达到238060百万美元。

芯片产业链主要包含集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节，按照企业经营参与其中环节划分为三种经营模式。作为“现代工业皇冠上的明珠”，半导体产业有着难度的工艺和工序，同时也仰仗于多种材料和设备的配合及协助。随着时代和科技的进步，半导体公司主要形成了Fabless、IDM和Foundry三种经营模式。Foundry模式，中文为晶圆代工模式。Foundry模式下，公司接受Fabless或IDM公司的委托，负责半导体晶圆制造。Foundry公司不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等原因带来的决策风险。Foundry公司的投资规模相对较大，维持产线运作费用较高。全球市场代表性的晶圆代工企业主要有台积电、中芯国际、格罗方德、联华电子UMC等。

全球范围内半导体纯晶圆代工生产商主要包括TSMC、Samsung Foundry、GlobalFoundries、United Microelectronics Corporation (UMC)、SMIC、Tower Semiconductor、PSMC、VIS (Vanguard International Semiconductor)、华虹半导体、上海华力微等。2022年，全球前厂商占有大约89.0%的市场份额。

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2024年全球半导体市场营收达5201亿美元，同比下降9.4%。预计2024年营收将达5884亿美元，同比增长13.31%。中国集成电路产业近年来增速远全球平均水平。2024年全球营收下降情况下，仍然出现小幅增长。中国集成电路产品营收占比全球的比例，由2016年的7.3%增长至2024年的约16%，占比实现翻倍增长，国产化水平明显提高，特别在芯片设计领域保持两位数增长。整体来看，2024年集成电路产业有多个重要特征。在细分领域机会方面，随着AI大模型争相面市，AI芯片需求猛增，由此令2024年度英伟达业绩大幅增长；汽车半导体迎来重大增长机遇，我国新能源汽车产业蓬勃发展，已从政策驱动转向市场拉动，逐步进入全面市场化拓展期。

本文主要调研对象包括晶圆代工厂商、行业、上游厂商、下游厂商及中间分销商等，调研信息涉及到晶圆代工的收入、需求、简介、新动态及未来规划、行业驱动因素、挑战、阻碍因素及风险等。从全球视角下看晶圆代工行业的整体发展现状及趋势。调研全球范围内晶圆代工主要厂商及份额、主要市场（地区）及份额、产品主要分类及份额、以及主要下游应用及份额等。

本文包含的核心数据如下：

全球市场晶圆代工总体收入，2019-2024，2025-2030（百万美元）

全球市场晶圆代工大厂商市场份额（2024年，按收入）

本文从如下各个角度进行细分，全面展示行业的整体及局部信息：

全球市场晶圆代工主要分类，2019-2024，2025-2030（百万美元）

全球市场晶圆代工主要分类，2024年市场份额

300mm晶圆代工

200mm晶圆代工

150mm晶圆代工

全球市场晶圆代工主要应用，2019-2024，2025-2030（百万美元）

全球市场晶圆代工主要应用，2024年市场份额

手机

计算设备

物联网

汽车

数码消费电子

其他

全球市场，主要地区/国家，2019-2024，2025-2030（百万美元）

全球市场，主要地区/国家，2024年市场份额

北美

美国

加拿大

墨西哥

欧洲

德国

法国

英国

意大利

俄罗斯

北欧国家

比荷卢三国

其他国家

亚洲

中国

日本

韩国

东南亚

印度

其他地区

南美

巴西

阿根廷

其他国家

中东及非洲

土耳其

以色列

沙特

阿联酋

其他国家

竞争态势分析

全球市场主要厂商晶圆代工收入，2019-2024（按百万美元计，其中2024年为估计值）

全球市场主要厂商晶圆代工收入份额及排名，2019-2024（其中2024年为估计值）

全球市场主要厂商简介、总部及产地分布、产品规格型号应用介绍等

台积电

Samsung Foundry

格罗方德

联华电子

中芯国际

高塔半导体

力积电

世界

华虹半导体

上海华力微

X-FAB

东部高科

晶合集成

Intel Foundry Services (IFS)

芯联集成

稳懋半导体

武汉新芯

上海积塔半导体有限公司

粤芯半导体

Polar Semiconductor, LLC

Silterra

SkyWater Technology

LA Semiconductor

Silex Microsystems

Teledyne MEMS

Seiko Epson Corporation

SK keyfoundry Inc.

SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司

Asia Pacific Microsystems, Inc.

Atomica Corp.

Philips Engineering Solutions

宏捷科技

GCS (Global Communication Semiconductors)

Wavetek

主要章节简要介绍：

第1章: 定义介绍、主要分类、主要应用及研究方法介绍等。

第2章：全球总体规模，历史及未来几年晶圆代工总收入，行业趋势、驱动因素、阻碍因素等。

第3章：全球主要厂商竞争态势，收入、新动态、未来计划、并购等。

第4章：全球主要分类，历史规模及未来趋势，收入等。

第5章：全球主要应用，历史规模及未来趋势，收入等。

第6章：全球主要地区、主要国家晶圆代工规模，收入等。

第7章：全球主要企业简介，总部及产地分布、产品规格型号及应用介绍、收入、毛利率等。

第8章：报告总结

标题

报告目录

1 行业定义

1.1 晶圆代工定义

1.2 行业分类

1.2.1 按产品类型分类

1.2.2 按应用拆分

1.3 全球晶圆代工市场概览

1.4 本报告特定及亮点内容

1.5 研究方法及资料来源

1.5.1 研究方法

1.5.2 调研过程

1.5.3 Base Year

1.5.4 报告假设的前提及说明

2 全球晶圆代工总体市场规模

2.1 全球晶圆代工总体市场规模：2024 VS 2030

2.2 全球晶圆代工市场规模预测与展望：2019-2030

2.3 行业趋势、机会、驱动因素及阻碍因素

2.3.1 行业发展机会及趋势

2.3.2 行业驱动因素

2.3.3 行业阻碍因素

3 全球企业竞争态势

3.1 全球市场晶圆代工主要厂商地区/国家分布

3.2 全球主要厂商晶圆代工排名（按收入）

3.3 全球主要厂商晶圆代工收入

3.4 全球Top 3和Top 5厂商晶圆代工市场份额（按2024年收入）

3.5 全球主要厂商晶圆代工产品类型

3.6 全球梯队、第二梯队和第三梯队厂商

3.6.1 全球梯队晶圆代工厂商列表及市场份额（按2024年收入）

3.6.2 全球第二、三梯队晶圆代工厂商列表及市场份额（按2024年收入）

4 规模细分，按产品类型

4.1 按产品类型，细分概览

4.1.1 按产品类型分类 - 全球晶圆代工各细分市场规模2024 & 2030

4.1.2 300mm晶圆代工

4.1.3 200mm晶圆代工

4.1.4 150mm晶圆代工

4.2 按产品类型分类–全球晶圆代工各细分收入及预测

4.2.1 按产品类型分类–全球晶圆代工各细分收入2019-2024

4.2.2 按产品类型分类–全球晶圆代工各细分收入2025-2030

4.2.3 按产品类型分类–全球晶圆代工各细分收入份额2019-2030

5 规模细分，按应用

5.1 按应用，细分概览

5.1.1 按应用 -全球晶圆代工各细分市场规模，2024 & 2030

5.1.2 手机

5.1.3 计算设备

5.1.4 物联网

5.1.5 汽车

5.1.6 数码消费电子

5.1.7 其他

5.2 按应用 -全球晶圆代工各细分收入及预测

5.2.1 按应用 -全球晶圆代工各细分收入2019-2024

5.2.2 按应用 -全球晶圆代工各细分收入2025-2030

5.2.3 按应用 -全球晶圆代工各细分收入市场份额2019-2030

6 规模细分-按地区/国家

6.1 按地区-全球晶圆代工市场规模2024 & 2030

6.2 按地区-全球晶圆代工收入及预测

6.2.1 按地区-全球晶圆代工收入2019-2024

6.2.2 按地区-全球晶圆代工收入2025-2030

6.2.3 按地区-全球晶圆代工收入市场份额2019-2030

6.3 北美

6.3.1 按国家-北美晶圆代工收入2019-2030

6.3.2 美国晶圆代工市场规模2019-2030

6.3.3 加拿大晶圆代工市场规模2019-2030

6.3.4 墨西哥晶圆代工市场规模2019-2030

6.4 欧洲

6.4.1 按国家-欧洲晶圆代工收入2019-2030

6.4.2 德国晶圆代工市场规模2019-2030

6.4.3 法国晶圆代工市场规模2019-2030

6.4.4 英国晶圆代工市场规模2019-2030

6.4.5 意大利晶圆代工市场规模2019-2030

6.4.6 俄罗斯晶圆代工市场规模2019-2030

6.4.7 北欧国家晶圆代工市场规模2019-2030

6.4.8 比荷卢三国晶圆代工市场规模2019-2030

6.5 亚洲

6.5.1 按地区-亚洲晶圆代工收入2019-2030

6.5.2 中国晶圆代工市场规模2019-2030

6.5.3 日本晶圆代工市场规模2019-2030

6.5.4 韩国晶圆代工市场规模2019-2030

6.5.5 东南亚晶圆代工市场规模2019-2030

6.5.6 印度晶圆代工市场规模2019-2030

6.6 南美

6.6.1 按国家-南美晶圆代工收入2019-2030

6.6.2 巴西晶圆代工市场规模2019-2030

6.6.3 阿根廷晶圆代工市场规模2019-2030

6.7 中东及非洲

6.7.1 按国家-中东及非洲晶圆代工收入2019-2030

6.7.2 土耳其晶圆代工市场规模2019-2030

6.7.3 以色列晶圆代工市场规模2019-2030

6.7.4 沙特晶圆代工市场规模2019-2030

6.7.5 阿联酋晶圆代工市场规模2019-2030

7 企业简介

7.1 台积电

7.1.1 台积电企业信息

7.1.2 台积电企业简介

7.1.3 台积电 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

7.1.4 台积电 晶圆代工收入（2019-2024）

7.1.5 台积电新发展动态

7.2 Samsung Foundry

7.2.1 Samsung Foundry企业信息

7.2.2 Samsung Foundry企业简介

7.2.3 Samsung Foundry 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

7.2.4 Samsung Foundry 晶圆代工收入（2019-2024）

7.2.5 Samsung Foundry新发展动态

7.3 格罗方德

7.3.1 格罗方德企业信息

7.3.2 格罗方德企业简介

7.3.3 格罗方德 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

7.3.4 格罗方德 晶圆代工收入（2019-2024）

7.3.5 格罗方德新发展动态

7.4 联华电子

7.4.1 联华电子企业信息

7.4.2 联华电子企业简介

7.4.3 联华电子 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

7.4.4 联华电子 晶圆代工收入（2019-2024）

7.4.5 联华电子新发展动态

7.5 中芯国际

7.5.1 中芯国际企业信息

7.5.2 中芯国际企业简介

7.5.3 中芯国际 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

7.5.4 中芯国际 晶圆代工收入（2019-2024）

7.5.5 中芯国际新发展动态

7.6 高塔半导体

7.6.1 高塔半导体企业信息

7.6.2 高塔半导体企业简介

7.6.3 高塔半导体 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

7.6.4 高塔半导体 晶圆代工收入（2019-2024）

7.6.5 高塔半导体新发展动态

7.7 力积电

7.7.1 力积电企业信息

7.7.2 力积电企业简介

7.7.3 力积电 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

7.7.4 力积电 晶圆代工收入（2019-2024）

7.7.5 力积电新发展动态

7.8 世界

7.8.1 世界企业信息

7.8.2 世界企业简介

7.8.3 世界 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

7.8.4 世界 晶圆代工收入（2019-2024）

7.8.5 世界新发展动态

7.9 华虹半导体

7.9.1 华虹半导体企业信息

7.9.2 华虹半导体企业简介

7.9.3 华虹半导体 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

7.9.4 华虹半导体 晶圆代工收入（2019-2024）

7.9.5 华虹半导体新发展动态

7.10 上海华力微

7.10.1 上海华力微企业信息

7.10.2 上海华力微企业简介

7.10.3 上海华力微 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

7.10.4 上海华力微 晶圆代工收入（2019-2024）

7.10.5 上海华力微新发展动态

7.11 X-FAB

7.11.1 X-FAB企业信息

7.11.2 X-FAB企业简介

7.11.3 X-FAB 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

7.11.4 X-FAB 晶圆代工收入（2019-2024）

7.11.5 X-FAB新发展动态

7.12 东部高科

7.12.1 东部高科企业信息

7.12.2 东部高科企业简介

7.12.3 东部高科 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

7.12.4 东部高科 晶圆代工收入（2019-2024）

7.12.5 东部高科新发展动态

7.13 晶合集成

7.13.1 晶合集成企业信息

7.13.2 晶合集成企业简介

7.13.3 晶合集成 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

7.13.4 晶合集成 晶圆代工收入（2019-2024）

7.13.5 晶合集成新发展动态

7.14 Intel Foundry Services (IFS)

7.14.1 Intel Foundry Services (IFS)企业信息

7.14.2 Intel Foundry Services (IFS)企业简介

7.14.3 Intel Foundry Services (IFS) 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

7.14.4 Intel Foundry Services (IFS) 晶圆代工收入（2019-2024）

7.14.5 Intel Foundry Services (IFS)新发展动态

7.15 芯联集成

7.15.1 芯联集成企业信息

7.15.2 芯联集成企业简介

7.15.3 芯联集成 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

7.15.4 芯联集成 晶圆代工收入（2019-2024）

7.15.5 芯联集成新发展动态

7.16 稳懋半导体

7.16.1 稳懋半导体企业信息

7.16.2 稳懋半导体企业简介

7.16.3 稳懋半导体 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

7.16.4 稳懋半导体 晶圆代工收入（2019-2024）

7.16.5 稳懋半导体新发展动态

7.17 武汉新芯

7.17.1 武汉新芯企业信息

7.17.2 武汉新芯企业简介

7.17.3 武汉新芯 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

7.17.4 武汉新芯 晶圆代工收入（2019-2024）

7.17.5 武汉新芯新发展动态

7.18 上海积塔半导体有限公司

7.18.1 上海积塔半导体有限公司企业信息

7.18.2 上海积塔半导体有限公司企业简介

7.18.3 上海积塔半导体有限公司 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

7.18.4 上海积塔半导体有限公司 晶圆代工收入（2019-2024）

7.18.5 上海积塔半导体有限公司新发展动态

7.19 粤芯半导体

7.19.1 粤芯半导体企业信息

7.19.2 粤芯半导体企业简介

7.19.3 粤芯半导体 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

7.19.4 粤芯半导体 晶圆代工收入（2019-2024）

7.19.5 粤芯半导体新发展动态

7.20 Polar Semiconductor, LLC

7.20.1 Polar Semiconductor, LLC企业信息

7.20.2 Polar Semiconductor, LLC企业简介

7.20.3 Polar Semiconductor, LLC 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

7.20.4 Polar Semiconductor, LLC 晶圆代工收入（2019-2024）

7.20.5 Polar Semiconductor, LLC新发展动态

7.21 Silterra

7.21.1 Silterra企业信息

7.21.2 Silterra企业简介

7.21.3 Silterra 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

7.21.4 Silterra 晶圆代工收入（2019-2024）

7.21.5 Silterra新发展动态

7.22 SkyWater Technology

7.22.1 SkyWater Technology企业信息

7.22.2 SkyWater Technology企业简介

7.22.3 SkyWater Technology 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

7.22.4 SkyWater Technology 晶圆代工收入（2019-2024）

7.22.5 SkyWater Technology新发展动态

7.23 LA Semiconductor

7.23.1 LA Semiconductor企业信息

7.23.2 LA Semiconductor企业简介

7.23.3 LA Semiconductor 晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

7.23.4 LA Semiconductor 晶圆代工收入（2019-2024）