加压烧结银宽禁带半导体烧结银

SHAREX善仁公司研发部分为研发一部，研发二部，研发三部。其中研发一部以纳米烧结银为主要研发方向；研发二部以低温导电银浆，导电胶为主要研发方向；研发三部以特种胶粘剂为主要研发方向。

SHAREX善仁公司与“常春藤”名校康奈尔大学，北京大学，微系统所、维兹曼研究所，伯明翰大学、俄亥俄州立大学，复旦大学，上海交大，东华大学，东京大学，国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。致力于提供环保、、高性价比的导电材料，导热材料，导磁材料，绝缘材料、粘结材料等解决方案。

SHAREX公司的两个生产工厂相继通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证，产品通过了 UL、TUV、CE等认证。

SHAREX公司凭借的研发团队和“工匠精神”的生产团队，的生产设备，可靠的质量管理体系，以及强大的营销团队，我们的产品和服务得到3000多家客户的广泛认可。

很多客户存在很迷茫，无压烧结银和有压烧结银的区别在哪里，如何选择烧结银，以及烧结银的特点有哪些，下面就一一介绍给大家。

预烘阶段：150度20-30分钟，界面是铜的基底建议氮气保护（金或者银除外）；预压阶段：150度加压0.5-1MPa，时间为：1-3秒；本压阶段：220-280度加压10-30MPa，时间2-6分钟； 烧结结束时，建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。

其他建议：SHAREX善仁新材研究院在烧结银块体的性能研究发现：随烧结温度升高和压力加大，烧结体密度和硬度逐渐增大，尤其在分散剂的分解温度和原子扩散重排温度区间，增大的趋势更加明显；与此同时，烧结温度越高，烧结银块体的热导率也跟着增大，280℃烧结银的热导率已达到276W/(m·K)。