ALPHA OM-5100 是一款旨在更大程度提高 SMT 生产线良率的低锡渣、免清洗焊膏。采用流变学优化的助焊剂能够对实现出色的可重复性和更环保。ALPHA OM-5100 已优化活的性系统，在改进焊点可焊性、焊球和其它焊接缺陷的同时能长期的可靠性。大幅降低缺陷，满足工序、设备和材料的稳定性和可重复性。
ALPHA OM-5100 宽阔的回流曲线窗口了此锡铅焊膏能用于无铅组件焊接。测试结果表明无论是有小型尺寸（0201）镀锡被动组件的复杂组件，还是大型 BGA 锡球（间距 1mm）都可使用 SAC305 进行组装。即使采用足以熔化 SAC305 BGA 锡球的高温回流曲线，少量的焊料也能保持充分的凝聚力。