有压烧结银膏AS9385有压烧结银国产

芯片粘接的纯银涂层使烧结银膏能适应温度较高的操作环境。与普通焊锡膏相比，善仁新材SHAREX烧结银膏具备更的热导率以及更长的使用寿命。

全球范围内，银烧结膏（Silver Sintering Paste）的主要生产商包括：中国的SHAREX善仁新材、美国企业，德国企业和日本企业等。

在着100多家客户中，包括了中国大部分的功率器件生产企业和射频器件生产企业以及高功率LED封装企业等，的大客户的广泛好评。

除了由于烧结银AS9385系列以外，善仁新材公司的其他烧结银产品也得到客户的广泛应用和认可，具体烧结银产品型号和应用介绍如下：

AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银，用于裸芯片封装；9355银玻璃胶粘剂，用于陶瓷和金属器件的密封；9375无压烧结银,用于激光器件和宽禁带封装；9385有压烧结银,9395有压烧结银膜，用于宽禁带封装

AS9200系列纳米烧结银胶:包括9220烧结银胶,9221烧结银胶，用于大功率LED封装，高功率LED封装等领域。