加压烧结银膏中国烧结银三代半烧结银
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- 更新：2024-09-15
- 地区：全国
- 名称：有压烧结银AS9385,高剪切强度烧结银膏,高可靠有压烧结银,高导热烧结银,国产烧结银,中国烧结银,上海烧结银,浙江烧结银,广东烧结银,江苏烧结银
- 联系：刘志 13611616628
基于以上两款焊料的不足，有压烧结银AS9385应运而生，烧结银克服了以上两款产品的各种不足和问题，具有导热系数高，剪切强度大，生产，无铅化、免清洗等特点，是第三代半导体封装的理想焊接材料。
国内能提供纳米烧结银焊料的生产企业-SHAREX善仁新材为宽禁带半导体封装做出应有的贡献。但事实上，设计领域的许多工程师并不了解半导体器件设计和制造的细节，特别是银烧结技术。
现有的银烧结技术需要一定的辅助压力，高辅助压力易造成芯片的损伤；善仁新材的有压烧结银AS9375可以无压烧结；